[房企谋变巨头加码]巨头加码中国投资：半导体产业八股望迅速崛起

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　　金融屋财经网(www.joewu.cn)09月29日讯

　　巨头加码中国投资：半导体产业望迅速崛起

　　预计2015年全球半导体产业规模将增长3.4%

　　近期，全球半导体龙头企业纷纷表示，将继续加大在中国的投资和合作，与以往不同的是，人力成本和融资成本已经不再是合作最大的看点，更多的涉及龙头企业的最先进技术。在政策扶持、资金和国外技术转移的多重驱动下，国内半导体产业有望通过技术合作和并购实现快速崛起。

　　近日，高通旗下子公司、中芯国际及国家集成电路发展产业基金联合宣布，拟向中芯长电投资2.8亿美元，帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，提升先进制造能力，并完善中国整体芯片加工产业链。世界半导体贸易统计组织预计，2015年全球半导体产业规模将继续增长3.4%，达到3445亿美元，全球半导体产业正向中国转移。

　　从全球产业链结构来看，IC设计、制造业、封装和测试业的收入占比大约为3:5:2，而我国的IC设计收入仍然小于封装测试业的收入，值得重视的是，IC设计的收入正在高速增长。据中国半导体行业协会统计，2015年上半年中国集成电路产业销售额为1591.6亿元，同比增长18.9%。其中，设计业销售额为550.2亿元，同比增长28.5%;制造业销售额395.9亿元，同比增长21.4%;封装测试业销售额645.5亿元，同比增长10.5%。

　　在去IOE潮流的驱动下，我国对集成电路产业的发展给予强有力的支持，随着集成电路设计能力的持续提升，国内集成电路产业已经做好了承接最高技术水平产能转移的准备， 亦将成为我国电子科技领域未来几年中发展最迅速的子行业。

　　全志科技(咨询 买卖)是国内上市公司中唯一具备独立ip核设计能力的芯片设计龙头，在mp3、平板电脑稳居龙头后，公司通过构建快速设计周期及生态圈的商业模式，逐步替代海外龙头公司，形成了汽车辅助驾驶系统、智能家居、虚拟现实、无人机、机器人(咨询 买卖)和安防等核心产品组合。7月起，公司的行车记录仪芯片每月出货量超过100万片，并于8月底与高通合作推出平板电脑新产品，公司的平板业务或将重新焕发生机。同方国芯(咨询 买卖)是国内领先的安全芯片、无线射频芯片设计企业，涵盖IC设计前端至后端全过程技术。

　　公司通过并购国微电子切入特种集成电路领域，在FPGA以及特种存储和芯片领域处于国内领先，有望成为特种集成电路进口替代的主要受益者。长电科技(咨询 买卖)为集成电路、分立器件封装以及分立器件芯片设计龙头企业，公司先进封装领域收入占比持续提升，WLCSP封装芯片产能达到4亿颗/月，收购星科金朋及与中芯国际的合作将给公司带来产品和客户的双重协同效应。

　　同方国芯跟踪报告:IC国产化打开全新成长空间

　　同方国芯 002049

　　2015上半年业绩基本符合预期。公司2015年上半年实现营业收入5.58亿元,同比增长23.43%,归属于上市公司股东的净利润1.33亿元,同比增长1.52%。上半年毛利率43.84%,同比增长7.4个百分点,主要是由于特种集成电路业务毛利率大幅上升所致。

　　集成电路产业政府大力扶持、国产化替代进程加速。“棱镜门”事件的爆发、国家安全委员会的成立使得“国家安全”上升为国家战略,国产化替代进程加速。国家和地方对集成电路行业的扶持政策密集出台。2014年,《国家集成电路产业发展推进纲要》出台,随后国家集成电路产业投资基金成立,首批规模达1200亿元。同时,各地也纷纷推出地方集成电路扶持政策,通过设立投资基金,重点支持地方龙头企业在集成电路领域进行整合。

　　智能卡芯片业务或迎放量增长。1)金融IC卡芯片在部分银行开启试点,金融IC卡新增发卡量空间巨大,国产化替代空间巨大。2)居民健康卡芯片市场占有率领先,随着卫生计生委合并工作完成,健康卡发放有望加速。

　　特种集成电路军用国产化替代、军转民用双轮驱动打开成长空间。

　　1)军用特种集成电路国产化替代空间巨大,公司处于绝对领先地位。

　　2)公司大力投入可重构器件研发,瞄准通信、物联网、云计算等更大民用需求领域。

　　盈利预测与投资评级:我们预计公司2015-2017年营业收入分别为14.78亿元、19.57亿元、25.44亿元,归属于上市公司股东的净利润分别为4.36亿元、5.65亿元、7.61亿元,对应的每股收益分别为0.72元、0.93元、1.25元。按照8月26日收盘价计算,对应的PE分别为43X、33X、25X。维持对公司的“增持”评级。

　　股价催化剂:金融IC卡芯片获得大订单、特种集成电路领域有新的突破。

　　风险因素:金融IC卡国产化替代速度不及预期、特种集成电路业务订单不及预期、居民健康卡推广进程不及预期。

　　东方通首次覆盖:领导移动大数据潮流,基础软件平台再定义

　　东方通 300379

　　投资要点国产替代的深入无法绕过高端硬件和基础硬件.

　　中间件软件产品作为基础软件,定义比较广泛,几乎涵盖除操作系统和数据库以外的所有系统软件,其与应用模块结合紧密同时又连接着操作系统和数据库。虚拟化产品同属于基础软件,随着国产硬件市场占有率稳步上升,虚拟化层面的国产化也会得到重视。东方通(咨询 买卖)作为A股唯一基础软件标的,中间件2014市场占有率约为8%,紧随IBM和甲骨文,替代空间和增量空间每年约在10亿元左右。

　　软件再定义新型云平台带来新的业绩增长.

　　灵活的和安全的软件平台是创新应用的基础。大数据网优(惠捷朗)和大数据安全(微智信业)提供端到端业内领先的大数据网络优化和监测服务,未来的大数据业务将更好地利用基础云平台,迎来的即将突破100亿大数据市场。数字天堂作为年轻的移动信息化市场玩家,并购后得到更多企业级的经验和渠道,移动创新业务和基础软件云平台面临重构机遇,移动管理市场将保持年均25%以上的高增长。

　　智慧城市政务云爆发的在大数据市场.

　　智慧城市商业模型日渐成熟,政府公共服务成为大数据市场最有吸引力而成熟度相对较低的行业之一。政府电子化领域长期积累的经验,数据采集,数据融合,数据挖掘和基于数据提供服务都对软件的要求比较高。政府作为信息资源的集大成者,如何抓住“大数据”技术快速发展的契机,做数据增值服务运营,东方通中间件和数据交换平台具备大数据融合先发优势。

　　我们与市场不同的观点.

　　市场对于云计算时代中间件软件的应用前景,以及基础软件平台在创新业务的重要性的存在疑虑。我们看到私有云和公有云共存的局面仍将长期存在,电信等私有云2015年上半年依旧体现了强劲的中间件软件的需求,基础云平台既可成为了连接新旧信息系统的桥梁,又可为创新应用提供弹性的支撑平台。应用建立在私有云上更具信息安全可控的优势,东方通基础云平台帮助重构创新应用,开放平台将吸引更多的第三方应用厂商,云平台解决方案未来将切入银行、军队、物流、支付以及各种在线交易系统OLTP,东方通成立的军工子公司获得二级保密资质正印证了我们的观点。

　　盈利预测及估值.

　　东方通公司所处基础软件行业面临发展机遇期,公司通过并购增强内生增长同时替代空间巨大,并购大数据业务和移动应用业务属于高增长行业,云平台的推广将成为公司信息业务发展趋势。预计2015-2017年公司EPS为1.02元、1.39元和1.86元/股,对应PE为44倍,32倍和24倍,首次覆盖给予买入评级。

　　上海贝岭:“集大成”者得天下

　　上海贝岭 600171

　　政策发力带来行业新发展。 2014 年提出的集成电路产业基金以更加市场化的方式,对集成电路产业进行大规模资本支持,预计未来10年将拉动5 万亿元资金投入到芯片产业领,极大拉动中国集成电路芯片的发展。上海市是我国集成电路高度集中、综合技术水平最高、产业链相对完整的地区,集成电路产业基金正在筹建中,公司将得益于此轮行业发展。

　　集团内集成电路业务加速整合,带来新机遇。集团母公司中国电子(CEC)已将其持有的上海贝岭(咨询 买卖)26.45%股权无偿划转予华大半导体,中国电子已经确定将华大半导体作为集团集成电路产业整合平台。未来上海贝岭可能会进一步承接平台的资产整合。集团内部的整合将实现资源的集中和业务的协同发展、避免同业竞争,公司将在此次集团内产业整合中获得发展机会。

　　聚焦主营业务,三大平台一大业务保增长、促发展。公司不断进行业务整合,聚焦主业,全力打造标准产品、智能电表、通讯终端三大平台和电源管理一大业务。 LED 照明驱动产品打开销路,智能计量芯片快速增长,通讯终端产品不断拓展,电源管理业务低压、中压、高压全面布局,预计未来盈利能力将明显提高。

　　盈利预测:我们认为公司受益行业发展东风,通过产业横向拓展,未来业绩弹性极大。预计公司2015-17EPS 分别为0.07、0.09 和0.12 元,首次给予“买入”评级。

　　长电科技:行业总要有个老二

　　长电科技 600584

　　由日月光和矽品并购案想到的:日月光和矽品并购案沸沸扬扬,我们在台湾调研也和台湾业界进行探讨。我们认为未来将发生越来越多产业整合,而日月光和矽品整合必然对后续厂商受益!

　　1、为什么收购?触发事件是苹果把指纹识别三分之一订单转给矽品,而矽品股价处于低位,日月光借此一统封测产业,这也符合技术创新变缓后产业并购增多的趋势;

　　2、无数行业发展案例告诉我们,不管老大多么优秀,总会产生老二,这是产业利益平衡的结果,也符合产业发展规律。过去日月光背后有矽品,如果两家合并,排在后面的厂商amkor、星鹏、长电科技(咨询 买卖)就有机会。amkor是美国企业,长期竞争优势不明显,星鹏已经被长电科技并购,其他封装产能为股东IDM厂商服务。因此虽然长电科技和日月光差距较大,但会在本次并购中受益;

　　3、还有什么逻辑?

　　第一,在军工电子、工业电子和消费电子越来越多大陆半导体设计厂商崛起后,给本土封装企业带来机会,特别是未来五年潜在十倍成长空间的军工领域;

　　第二、我们跟踪产业链,预计长电科技旗下星鹏有潜力进入苹果SIP产业链的可能。

　　长电科技股价由从高位300亿市值跌至135亿,市值逐步进入相对合理区间。收购星科金鹏后,长电科技收入有望翻倍增长,顺利整合后带来充分业绩弹性。在模组五年大发展时代后,上游的半导体、材料和设备将复制模组发展逻辑。

　　投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价18.00元。我们预计公司15年-17年的EPS分别为0.30元、0.60元和0.82元,行业整合为公司带来份额和地位提升契机,进入大客户新产品带来足够业绩弹性;首次给予买入-A的投资评级,6个月目标价为18.00元。 

　　风险提示:行业景气度下滑,星科金鹏整合不成功。

　　紫光股份:访美再添重磅新成果,与世纪互联、微软达成战略合作

　　紫光股份 000938

　　事件:公司于 2015年 9月 24日在美国西雅图与北京世纪互联宽带数据中心有限公司、微软(中国)有限公司签署《战略合作备忘录》,在中国推广WindowsAzure 和 Office 365的公有云服务。

　　点评:

　　与全球云计算两大巨头开展全方位合作。公司将与世纪互联组建合资公司,并以合资公司为平台,和微软开展三方面合作:1、促成合资公司获得世纪互联全资子公司的授权,在中国推广Windows Azure 和 Office 365的公有云服务;

　　2、微软将向合资公司提供公有云服务技术和销售支持,积极与合资公司在相关知识信息与产权上共同合作与研发;

　　3、公司、世纪互联和微软将积极寻求在云应用开发、云服务安全认证及审查等领域合作机会,加速公有云服务在国内广泛应用。

　　国际巨头以技术换市场助力公司“云服务”战略实施。我们反复强调,随着网络安全成为大国博弈的核心筹码,国际IT 巨头以技术换市场已经成为明显趋势。公司作为国内IT 分销领导者,具有众多优质客户资源,收购的华三是国内企业网龙头,携手微软、世纪互联有利于实现公司硬件、软件、服务三方面融合和“云—网—端”战略落地。

　　自主研发和产业合作双轮驱动,清华系IT 大平台价值凸显。习主席访美至今,浪潮牵手思科、紫光携手微软,中美IT 产业合作好事不断。预计随着中国IT 产业开放的不断深化,国内和国际间的合作也将不断加强。

　　公司通过收购华三已经和HP 产生重要的资本合作,此次携手微软,云计算布局再进一步。未来公司有望结合清华背景、积累的客户资源、华三优秀的研发团队,打造面向全产业链的国产IT 龙头。

　　投资建议:清华平台结合华三优质团队,公司作为国产IT 新龙头异军突起,此次与世纪互联和微软合作更进一步加强其在云计算方面的能力。暂不考虑合资公司收入,预计2015-2016年备考EPS 分别为1.14元和1.49元,维持“买入-A”评级,上调6个月目标价至80元。

　　风险提示:产业整合不达预期。

　　三安光电:重点关注集成电路业务及LED应用产品的进展

　　三安光电 600703

　　事件:公司今日公布2015年中报。上半年公司共实现销售收入22.91亿元、净利润9.04亿元,同比分别增长5.26%、35.76%,扣非后净利润同比增长41.04%。

　　投资要点

　　盈利水平维持高位,但上半年经营业绩略低于预期。公司上半年综合毛利率达48.17%,同比提升近7个百分点,其中第二季度综合毛利率为48.01%,虽环比下降0.4个百分点,但仍维持高位。由于厦门LED 二期扩产项目未能顺利释放产能,公司上半年收入增速低于预期;利润增速符合预期,除了毛利率提升外,光伏业务出售后费用率下降亦作出一定贡献。

　　集成电路业务有望在下半年贡献收入。控股子公司三安集成电路公司,至目前已完成主体基础建设,订购的设备全部到达,部分单台设备调试就绪,待外部设施完备,即将进入全面试车并试产。

　　公司的集成电路业务继2014年与成都亚光合作后,2015年6月获得国家集成电路产业投资基金近50亿元资金投入,目前国家集成电路产业投资基金是公司第二大股东;2015年7月,公司又与上海航天电子(咨询 买卖)通讯设备研究所签订了《战略合作协议》,双方拟共同开发并推广室内外LED 智能照明通讯(LiFi)产品、车联网系统产品、光电智能监控产品等各种集成电路应用领域,产品所需的芯片将从公司采购。

　　公司的化合物半导体芯片业务已在技术、市场等方面做好充分布局,只待制作工艺过关即可为公司带来新的利润增长点。我们继续看好公司在集成电路业务领域的发展潜力与空间。

　　应用产品预计将成为公司LED 业务未来看点。公司的LED 芯片业务市场地位已十分稳固,制作工艺也日臻成熟,后续只待新产能的逐步释放。目前,厦门三安订购的100台腔(折算成2英寸54片机,相当于200台)MOCVD 设备已经到达32台腔。其中15台腔MOCVD 正在调试阶段,剩余设备基本安装就绪,即将逐步进入调试阶段。

　　我们认为,公司的LED 业务未来的主要看点应在应用产品的开发和推广上。公司的车用LED 应用产品经过5年多的培育,目前已得到多款汽车厂商认证, 开始陆续供货部分车型。上半年,专门从事车用LED 应用产品研制的全资子公司安瑞光电实现销售收入10,057.25万元、净利润1,090.58万元。2015年7月, 安瑞光电与北汽银翔签订了《合作框架协议》,拟在重庆市设立分公司为北汽银翔进行配套服务,生产汽车灯具及汽车应用的LED 产品(包含汽车照明灯、信号灯、内饰灯、装饰灯、电子仪表仪器应用、GPS/DVD 显示器等),北汽银翔承诺安瑞光电配套份额不低于70%。

　　此外,公司2014年收购美国流明公司,通过前期的内部梳理和发展布局, 今年上半年开始扭亏为盈,共实现销售收入5,893.02万元人民币,净利润662.78万元人民币。尽管美国流明的收入增长仍低于我们预期,但随着管理的理顺及业务的不断渗透,其市场前景将会非常广阔。

　　盈利预测与投资评级。预计公司2015/2016年营业收入分别为64.12/89.76亿元; 净利润(不含非持续性营业外收入)分别为17.93/25.11亿元,不考虑增发摊薄, 对应EPS 为0.75/1.05元。基于公司集成电路业务的巨大成长空间,给予2016年35-40倍PE,维持未来6-12个月目标价区间为36.75-42.00元。目前公司股价25.91元,继续“推荐”。

　　风险提示。LED 芯片产能释放进度及LED 应用产品推广进度慢于预期;微波集成电路产业良率不及预期导致盈利能力偏低。

　　士兰微投资安路科技事件点评:入股安路科技,进军高端芯片领域

　　士兰微 600460

　　事件:

　　公司拟与控股股东的控股子公司士兰创投共同出资入股安路科技,双方分别出资1,000万元认购安路科技新增注册资本,各获得安路科技6%的股权。安路科技成立于2011年,公司专注于高集成度、高性价比的可编程逻辑器件(FPGA)产品和可编程逻辑器件IP核。公司的核心技术团队成员经验丰富,多数在世界领先的FPGA或EDA公司从事10年以上的高级技术研发和管理工作。安路科技已量产AL3系列自主知识产权的FPGA产品,2014年营业收入352万元,净利润-670万元。

　　点评:

　　FPGA是应用广泛的高端芯片,未来市场前景广阔。可编程逻辑器件FPGA是一类重要的集成电路芯片,广泛应用于通信、信息安全、工业、汽车、物联网、消费电子等领域,2014年全球市场规模约50亿美元。FPGA芯片市场高度垄断,美国Xilinx和Altera公司的全球市场占据率约90%。大陆FPGA的市场规模约16亿美元,几乎全部依赖进口,国产化需求迫切。

　　FPGA有望成为物联网设备的核心处理器芯片,未来成长空间巨大。入股安路科技,快速切入高端芯片市场。士兰微(咨询 买卖)是国内最大的集成电路IDM厂商,在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。公司投资安路科技,快速切入先进的逻辑芯片领域,有助于丰富公司的产品线结构,增强公司的行业领先地位。安路科技已经量产AL3系列FPGA产品,虽然去年亏损670万元,但营收已达352万元,有望快速实现盈利,公司投资风险较小。盈利预测。预计公司2015-2017年EPS分别为0.17/0.21/0.25元,当前股价对应动态PE分别为48/39/33倍。考虑到公司的长期投资价值和行业地位,维持“增持”评级。

　　风险提示:MEMS和IGBT产品市场推广风险;LED市场增速放缓风险。

　　通富微电点评报告:成长空间确定,业绩厚积薄发

　　通富微电 002156

　　中报内容

　　报告期内,公司实现营业收入11.1亿元,同比增加13.42%。归属于上市公司股东净利润8412万元,同比增加70.24%。符合我们之前预期。

　　中报点评

　　12寸28nmbumping+FC技术一枝独秀

　　12寸28nm制程是时下芯片制造的主流工艺,生命周期较长。配合12寸28nm制程的bumping+FC封装技术,在整个大陆地区为公司独家掌握。领先一步提早布局,随着订单的不断导入,公司在这条产线上增长迅速。从2015年4月批量生产以来,已成功应用于国内4G品牌手机,良率达到99.9%。质量得到客户的认可,未来订单源源不断,成为增厚公司业绩的亮点。

　　与著名移动处理器厂商客户强强联手

　　2014年是双方开始战略合作的元年,预计随着后续中高端产品的不断提升,未来的合作愈加紧密。从公司自身来讲,该客户已经跃升前3大客户,未来将会给公司带来持续稳定的订单;公司在其外包业务所占额度逐步提升,目前占到3%,通过战略性绑定合作,初期目标是达到15%左右,未来还有很大的成长空间。今年以来随着订单的增加,也是上半年公司业绩提升的催化剂。

　　汽车电子市场产品具有潜力

　　汽车电子产品对可靠性和稳定性要求较高,公司经过多年的探索,形成了独特的工艺生产经验,一般企业很难复制。虽然目前公司汽车电子产品还达不到通讯类产品的体量,但预计随着物联网车联网等领域的发展,后续有较大的发展空间。在汽车电子产品方面,公司的客户都来自于国外的著名厂商(TI,ST等),业绩稳中有升。

　　内生增长迅速产能不断扩展

　　公司目前产能12寸产线7000片/月,8寸产线5000片/月。随着订单的增加,两条生产线都要扩产。12寸产线3季度将会到位,4季度扩产。8寸产线预计4季度末形成产能。同时,公司正在计划建设两个基地。一个是南通本地的苏通产业园,另一个是与合肥市政府合作建设的基地。建成后将会大大扩充公司现有产能,实现高端产品和中低端产品比翼双飞的格局,夯实了公司业绩“三年翻一番”的基础。

　　盈利预测及估值

　　综合各项因素来看,公司正处于快速成长期,未来成长空间巨大。公司主营收入保持每年30%的增长,中高端产品占比超过50%,并以每年50%的增速发展。

　　预计2015-2017的EPS为0.3、0.48、0.72元/股,同比增长87.48%、57.75%、51.39%。公司目前PB估值3.6倍,相较封测行业其他公司为最低。考虑到公司的高成长性以及相对估值,维持买入评级。

本文来源：http://www.joewu.cn/caijing/30861/