集成电路工程_集成电路扶持政策有望加码 概念股迎布局良机

【www.joewu.cn--概念股】

据报道，近期，全球半导体龙头企业纷纷表示将继续加大在中国大陆的投资和合作，与以往合作不同的是，合作已经不将人力成本和融资成本作为最大的看点，主要涉及龙头企业的最先进的技术。  

12月15日，联发科与晶圆代工厂商华力微电子共同宣布，双方将在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，联发科部分移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。联发科再度深化与大陆产业链的合作关系，将部分产能向大陆进行转移。无独有偶，15日，台积电创始人张忠谋亦表示，台积电将助力大陆企业开发自己的芯片产能，并且希望能在大陆最近开始的半导体发展计划中提供支持。  

28纳米技术受到业界的极大关注，不仅仅是28纳米是前景最好的技术，更在于其生命力有望长期延续。在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进，成本亦得到大幅度下降，而这一定律在线宽达到28纳米之后已无力维持。业内人士透露，随着高通和台积电2013年普及量产了28纳米制程，纷纷进军22纳米和14纳米，但是成本没有下降反而上升，28纳米工艺制程的芯片相比40纳米芯片的功耗可以降低45%左右，其生命力有望延续超过10年以上。  

此前，联发科已将移动通信基带芯片、无线及连接IC产品的部分产能向华力微电子进行转移。今年以来，高通与中芯国际在28纳米工艺方面进行紧密合作，联发科此次亦把28纳米工艺技术与大陆的华力微电子进行合作，亦说明了大陆集成电路产业已经到了产能转移承接的最高技术水平。  

不仅是28纳米技术，晶圆级封装产业向大陆地区转移的进程亦在加快。晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势，目前主要用于影像传感芯片、MEMS传感器、生物身份识别芯片等。群成科技作为中国地区唯一拥有晶圆级测试、组装等完整技术的公司与大陆华芯半导体进行合作，预计投入10亿美元进行晶圆级封装的产业发展。  

随着集成电路产业政策的扶持，半导体产业的景气度亦远超海外企业。环旭电子的数据则显示，其11月的营收达到15.87亿元，环比10月份有所上升，其他封装企业亦表示今年四季度呈现出“淡季不淡”的态势。  

通富微电是华力微在中段bumping环节的战略合作伙伴，也是联发科培养的主要供应商之一，据悉公司今年从联发科的收入规模超过1.5亿。晶方科技专注于晶圆级尺寸封装，在全球专业晶圆级封测企业中规模列第二位，并已率先实现12寸晶圆级封装工艺的量产。  

【概念股解析】  

环旭电子：苹果、穿戴双龙头，SIP应用突破速度将超预期  

研究机构：申银万国证券

投资要点：  

苹果产业链与智能穿戴双龙头！对于苹果产业链的投资选择，我们依旧强调寻找增量与弹性。2015年AppeWatch将是苹果最重要的增量产品，也是智能穿戴产业链中最具有业绩支撑和想象力的产品主线。在AppeWatch中，环旭电子无论从单价、供应商地位、用户粘性等角度看，都是最受益，也是弹性最大的品种。将是2015年苹果产业链与智能穿戴产业链的双重龙头！SIP应用突破速度将超市场预期。目前来看，全球范围内SIP微小化模组的主要应用为iPhone/iPad中Wifi模组及AppeWatch中的S1模组，受到移动电子产品行业轻薄化、模块化的趋势推动，结合产业链调研信息，我们预测2015年将在智能手机中出现新的应用突破，大大打开SIP业务的发展空间，突破速度超越市场预期。  

重点关注汽车电子行业跨越式发展机会。公司汽车电子业务为车头灯、车内控制板等产品，公司在战略上非常重视汽车电子的发展机会，并将此作为长期战略型方向进行规划与投入。我们认为汽车电子行业门槛高，验证周期长，最佳进入路径将是通过外延并购，我们猜测在A股市场并购整合整体趋热的背景下，公司可能在合适的机会下通过并购实现汽车电子业务的跨越式发展。  

横跨两岸市场，可能成为台湾优质资产的整合平台。环旭电子背靠全球最大的半导体封测集团日月光，公司前身是台湾曾经的挂牌公司环隆电气，公司深谙两岸金融市场规则，掌握台湾产业链优质资源，长期来看有可能成为台湾优质资产的整合平台，具有极大的并购整合空间。  

重申买入评级！根据我们分析的未来SIP行业发展趋势，我们上调公司15-16年盈利预测，增发摊薄后公司14-16年EPS对应从0.67元，1.13元，1.51元，上调至0.67元，1.26元，1.85元，目前公司股价对应市盈率为47.0X、25.1X、17.1X，考虑到环旭电子作为智能穿戴及苹果产业链的双龙头标的，我们认为6个月合理估值为2015年35X，对应目标价为44.1元，重申买入评级。  

通富微电：战略联盟和非公开增发持续提升先进封装竞争力  

研究机构：中投证券

投资要点：  

前三季度优势产品均有不错成长、整体毛利率稳中有升。前三季度公司BGA、QFN和POWER产品营收均有丌错成长，综合毛利率19.54%、同比提高1.88个百分点。其中：第3季度营收5.68亿元、同比增长17.7%，净利润3666万元、同比增长85.9%(扣非1292万、同比下滑23.9%).  

财务费用降低、政府补贴增加，以及第三季度管理费用大幅增加是影响净利润的重要原因。1-9月份：管理费用1.98亿元、同比增加5240万、增幅35.8%(主要是第3季度增加3594万，国家专项投入加大影响)；受益人民币贬值，财务费用2358万元、同比减少1423万、降幅37.6%；营业外收入4599万(主要是政府补劣)、同比增加2745万(增幅148%).  

与华虹宏力、华力微电子在Bumping和FC等领域结成战略同盟，大陆先进封装第二梯队初现。未来大陆Foundry和先进封装领域将构成“中芯国际+长电科技、华虹宏力+通富微电”互相竞争和备份的态势；预计联盟将充分受益国家集成电路产业扶持计划，进入加速发展阶段。  

非公开增发和新工厂筹建继续强化公司竞争能力。公司拟非公开增发丌超过1.5亿股，募资总额12.8亿元，用于秱劢智能通讯及射频、智能电源芯片项目，新建Flip-chip、BGA、QFN封装产能9.5亿块，PDFN封装产能12亿块。目前增发已经获证监会受理。  

预估2014净利润9700-12000万，同比增长60-100%；维持“推荐”评级、维持目标价格10.5元。预计公司14-16年净利润分别为1.25、1.96和2.78亿元，增发摊薄每股收益分别为0.16、0.25和0.35元。维持“推荐”评级，目标价10.5元/股、对应2016年30倍PE.  

风险提示：BGA等优势业务低于预期、晶圆级封装进展低于预期等  

光迅科技：业务布局合理，持续高成长可期  

研究机构：长江证券

报告要点  

事件描述  

2014年12月1日，光迅科技股价强势涨停。我们认为，公司基本面良好，仍存在明显投资价值。  

事件评论  

4G基站建设驱动光器件需求，公司业绩维持高增长：随着FDD-LTE试运营城市范围的扩大，中国电信和中国联通均加大基站建设的投入，4G建设的热潮使光器件产品维持旺盛的市场需求，具体表现在：1、大规模的4G基站建设将直接拉动基站侧光模块的需求；2、4G用户的增长将加大传输网的带宽压力，促使运营商对传输网的进行扩容，驱动传输领域光器件的需求。我们认为，在行业维持高景气度的背景下，公司主营业务将延续高增长态势。  

非运营商市场稳步拓展，提供公司长期成长空间：公司在传统光器件市场景气度持续向上的背景下，积极拓展新的市场。具体而言：1、在数据中心、企业信息化等领域，伴随业务容量的升级，设备间的传输链路的速率需达到10Gbps以上，传统的铜类产品已经无法满足以上的要求，催生巨大的光传输设备需求；2、公司通过整合有源和无源器件产品资源，进入市场空间巨大的数通产品市场，未来将持续受益于数据中心、企业信息化等领域对光器件产品需求的提升。3、公司基于动态可调光器件技术平台，积极布局光传感器、可穿戴设备等新产品领域。我们认为，公司研发实力雄厚、横向拓展能力极强，长期发展空间巨大。  

股权激励事项进展顺利，确保公司稳定成长：公司股权激励计划已经获得国资委认可，并正在稳步推进中。我们认为，公司此次股权激励计划的实施，将对公司长期发展形成积极作用，具体而言：1、相对于2011年的第一期股权激励方案，此次股权激励计划在激励强度和覆盖人数上都有着显著提升；2、在新一轮国企改革启动的政策背景下，公司利用政策红利正加快建立股东、公司、员工的利益共享机制，稳定核心管理和技术人员团队，确保集团公司整体的长期稳定发展。此外，行权条件中对新业务的收入占比提出了不低于20%的要求，也彰显出管理层对于公司拓展新业务，保障长期快速发展的坚定信心。  

投资建议：我们看好公司长期发展前景，预计公司2014年-2016年全面摊薄EPS为0.91元、1.18元、1.54元，重申“推荐”评级。  

台基股份：业绩拐点呈现，外延式预期足  

研究机构：长江证券

报告要点  

事件描述  

台基股份10月22日晚间发布半年度业绩报告称，2014年前三季度归属于母公司所有者的净利润为3410万元，较上年同期增5.53%%；营业收入为1.73亿元，较上年同期增3.25%；第三季度单季度业绩增长幅度为45.21%。  

事件评论  

台基股份是国内功率半导体器件领先企业，公司主要生产晶闸管及其模块，客户广泛涵盖冶金、电驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、电焊机、新能源等各个行业，可以说，公司是电力半导体的典型具有代表性的企业。公司于2010年登陆创业板，年营收一直处于2-3亿元的水平，其成长能力有限，一方面是受行业大周期影响，另外一方面则是受制于襄阳的地理位置，发展有所局限。  

公司第三季度业绩呈现较大程度的反转，单季度净利润增幅达到45.21%，这一水平将之前几个季度业绩下滑的趋势扭转过来。我们认为，主要原因在于半年度以来，公司狠抓销售，渠道拓展较为得力，单季度收入增长2.8%的同时，高毛利产品占比提升，整体毛利率提升3%至33%，可以看出，前五大客户中前三季度相比去年新增正泰电器及四川英杰等整机类客户，客户质量得以提升。另外，费用率的下降也同步带来公司业绩的回暖。  

目前公司发展速度较慢，主要存在自身研发进度缓慢、产能优势难以发挥的因素，因此公司也在积极寻找解决办法，从而提升企业业绩，为股东负责。研发方面，公司积极加大研发投入及引进人才，加强产学研合作，在新型IGBT元件方面积极开拓，形成新的增长点。  

公司上市后，公司超募资金尚未使用，目前账面现金近5亿元，这对公司资金使用效率和投资者预期收益产生了不利影响。但在当前形势下，如果公司投资不慎，盲目扩张，有可能造成投资效益不达预期或者投资损失的风险。公司将围绕功率半导体主业，适时并购重组，加快外延式发展，力争在风险可控的前提下，使募集资金使用发挥最佳效益。  

我们看好公司在业绩改善的基础上，逐步在功率半导体领域拓展的平台化实力。因此，我们首次给予公司推荐评级，14-16年EPS为0.31、0.52、0.64元，对应PE为57、34、27倍。  

晶方科技：扩充12英寸产线致研发费用较高  

研究机构：海通证券

事件：  

公司发布2014年三季报。前三季度实现营业收入4.19亿元，同比增长28.18%，净利润13557万元，同比增长19.95%。第三季度营收1.47亿元，同比增长14.86%，环比增长8.21%。第三季度净利润4927万元，同比增长21.38%，环比增长10.97%。前三季度毛利率55.35%，净利率为32.35%，净利率同比下降2.22个百分点，环比上升0.57个百分点。前三季度管理费用率为22.07%，同比上升8.53个百分点。  

点评：  

营收增长略低于预期，估计是受原有客户订单减少影响：公司第三季度营收同比增长14.86%，由于第二季度起新客户OV的订单开始增加，消化了公司新扩的12英寸产能。之前公司公告可知下半年来自OV的新增订单额将有6800万，由此可估算出之前的主要客户格科微的订单额下滑幅度较大，可能达40%以上，下滑幅度略超预期。我们认为从中长期来看，由于OV消耗的wafer数是格科微的2倍以上，所以其转单给晶方的空间很可观，加上OV近期采取的“杀回低像素市场”的策略，其CSP封装需求明显增加，不用担心短期格科微订单额的波动。  

产能扩充期间爬坡成本较高，管理费用率上升。由于公司今年以来12英寸产线逐步投产，由于过去没有12英寸产线量产经验，所以试产费用较高，导致前三季度管理费用率同比上升8.53个百分点，这也是净利率同比下滑2.2个百分点的主要原因。随着12英寸产线逐步成熟并且产能规模扩大，预计管理费用率将逐步回到正常水平。  

OV转单，跨入500万、800万高像素CIS封测市场，以及受益于指纹识别市场爆发，公司成长逻辑明确。OV今年开始大规模地在武汉新芯和上海华力的12英寸产线上投片，并有部分CSP封装订单转给了晶方，产业链向大陆转移的趋势明显，公司将继续受益于这一趋势；公司的12英寸产线在全球率先量产，有利于帮助公司将业务领域拓展到500万、800万CIS的CSP封测市场；公司已经进入了位列全球一流地位的A客户智能手机和平板电脑的指纹识别供应链，另一方面指纹识别在国内智能手机市场的渗透也在加快，公司将受益于指纹识别市场的爆发。  

维持“买入”评级。我们预测14/15/16年净利润分别为2.02/3.21/4.40亿元，对应EPS分别为0.90/1.42/1.94元，分别同比增长31.7%/58.7%/36.8%。看好OV的产业链向大陆转移，CSP封测向500万、800万等高像素CIS领域渗透，而且公司12英寸产线进度领先于对手。鉴于行业趋势向好，且公司收购的智瑞达资产质地优良，可能成为公司又一个业绩增长点，给予15年40倍PE，目标价56.80元，维持“买入”评级。  

风险提示：1、公司中高像素CIS封装成本下降慢于预期导致市场萎缩；2、12英寸产线良率提升慢于预期。  

长电科技：拟购星科金朋，或跻身全球封测三甲  

研究机构：长江证券

报告要点。  

事件描述。  

长电科技今日发布重大事项进展公告，宣布拟以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市公司星科金朋(STATSChipPAC)所有发行的股份(不包括其两家台湾子公司)。基于上述收购提议，星科金朋极其控股股东STSPL同意与公司进行排他性谈判，并在此基础上进一步就收购提议进行磋商。  

事件评论。  

公司如能成功收购星科金朋，将跻身于全球半导体封测业前三甲。据权威机构统计，2013年全球TOP4封测代工厂商分别是ASE(日月光，收入约285亿元)、Amkor(安靠，收入约177亿元)、SPIL(矽品，收入约140亿元)以及STATSchipPAC(收入约96亿元)。长电科技2013年收入51亿元，若鲸吞星科金朋，将一跃成为全球第三大封测厂商，国际竞争力将大幅提升，最终赶超台湾的日月光也并非没有可能。  

这次收购将对国内半导体封测行业产生深远影响。目前，国内销售规模最大的30家半导体封测企业中，外资企业占了12家，其都是世界封测跨国公司的全资子公司，占据很大市场份额。作为国内封测行业龙头，长电科技有望通过这次收购，在短时间内迅速做大做强，促进CSP、WLP、TSV、3D封装等先进封测技术有望取得质的突破，带动国内封测业进入一个新的发展阶段。  

国家半导体产业基金或助公司一臂之力。公司目前账上资金相对于收购价格还存在较大缺口，刚成立的国家半导体产业基金或投出成立以来的第一单，因为具有规模效应的大型半导体企业是国家产业基金首选的扶持对象，有可能最终是长电科技和国家产业基金联合进行这一收购行为，这应该也符合国家半导体的发展战略构想：基于国家信息安全考虑，在半导体设计、制造、封测环节各培育成一家具有全球竞争力的公司。  

我们认为，长电科技如能成功收购，尽管短期可能面临并购后整合的巨大挑战，但从长远来看利远远大于弊，星科金朋的先进技术、各类专利、研发团队、优质国际客户等资源将力助长电科技加速成为全球最具竞争力的半导体封测企业之一，公司明显具有优良的长期投资价值，因此，我们维持对公司的“推荐”评级，预计公司2014-2016年EPS分别是0.23元、0.37元、0.53元。

本文来源：http://www.joewu.cn/zhengquan/10744/