半导体产业与集成电路产业_集成电路：产业并购潮风起云涌 火线潜伏6股

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　　金融屋财经网(www.joewu.cn)10月30日讯

　　【集成电路产业并购潮风起云涌 火线潜伏6股】全球集成电路增速放缓，整机商重返研发，以中国为代表的新兴市场因产业升级催生芯片新需求，这几个因素交叉发酵，导致全球集成电路行业并购整合此起彼伏。

　　全球集成电路产业并购整合风起云涌

　　全球集成电路增速放缓，整机商重返研发，以中国为代表的新兴市场因产业升级催生芯片新需求，这几个因素交叉发酵，导致全球集成电路行业并购整合此起彼伏。在此大背景下，29日举行的2015北京微电子国际研讨会备受业界关注，行业精英热议其中新机遇。

　　整机商重返研发推升整合

　　Intel斥资167亿美元并购Altera，Avago370亿美元并购Broadcom，全球集成电路产业并购浪潮汹涌，并购数量和金额屡创新高。“2015年是集成电路产业的并购年，行业增速放缓让这些国际大厂只能抱团取暖。”有业内人士表示。

　　华为刚宣布将于11月5日发布麒麟950芯片，三星就表示Exynos8890将于12月份大规模量产。整机厂商自主研发芯片成为一股不可忽视的新力量。“芯片大厂的整合不会停止，而整机厂再次杀入研发芯片，会给独立芯片厂商带来巨大压力，给全球集成电路产业生态的发展带来深远影响。”魏少军表示。

　　自张忠谋创立台积电，世界集成电路生产从IDM模式(垂直厂商)走向Foundry模式，诞生了高通、博通等一大批优秀的Fabless芯片厂商，然而随着苹果、三星、华为等整机商自主研发芯片，这种模式有望再次被改变。如今，华为用自家的海思芯片，三星手机也搭载自家芯片，苹果自主研发iphone应用处理器A8和A8X;小米也开始携手联芯科技自研芯片。

　　清华大学微电子研究所魏少军预测，系统整机厂商自研芯片市场份额将从2010年的4%增长到2020年的14.15%。系统整机商面临的最大挑战将是第三方IP核、高额研发投入及自身整机产品的销量能否支撑IC研发;但随着份额增加，台积电等代工企业将会在IP核上投入更多力量，以帮助系统整机企业发展自己的产品，传统的芯片厂商(包括IDM和Fabless)在此情况下，不得不逐渐调整自己的定位，成为多家系统厂商的第二或第三货源供应商。

　　此前，芯谋研究首席分析师顾文军表示，半导体设计领域的整合将会进一步加剧，到2020年，半导体设计公司将会由现有的500多家整合为200多家，全球也许只能留下高通、Intel、MTK、紫光等四家Fabless(无晶圆制造半导体厂商)手机基带芯片厂商。

　　新兴产业应用催生新增长

　　PC、手机出货放缓，全球半导体增速放缓，WSTS(世界半导体贸易统计组织)预测2015年可能成为芯片市场零增长甚至是衰退的一年。但在中国，或许并没有那么糟糕，基于中国庞大的市场和产业扶持，中国的半导体产业自成格局，增长风景这边独好;其次，新兴产业应用也将带来新的增长动力。

　　SEMI全球副总裁兼中国区总裁陆郝安表示，物联网(I.T)、IGBT(复合全控型电压驱动式功率半导体器件)等将推动半导体市场的新需求，物联网对传感器的需求让集成电路有了新的增长动力。

　　物联网所需传感器虽然对芯片提出了“低功耗、低价格”等新要求，但借助现有成熟的封装、制造技术即可完成，这对于我国在45nm左右制程和8寸晶圆的成熟产业布局是巨大的机遇，基于此，中芯国际周子学认为，在超越摩尔领域，中国半导体产业拥有的机会越来越多。

　　而随着“中国制造2025”战略落地，产业升级催生了巨大的集成电路市场。进入智能时代，集成电路是所有智能化产品的基础，是提升国家信息安全的保障，产业机遇巨大。例如，随着高铁和新能源汽车的发展，促使IGBT大发展，给半导体产业带来新的增长点。

　　10月22日，中国中车具有完全自主知识产权的高压大功率6500VIGBT产品通过鉴定，标志着我国拥有了完全自主知识产权的世界最高电压等级的IGBT模块设计和制造技术，并达到商业化应用水平。而此前，比亚迪与先进半导体在上海举行了签署战略联盟合作协议的仪式，双方将集中比亚迪在IBGT芯片设计、封测、系统应用的优势及先进半导体研发制造工艺，打造完整的IBGT产业链，加快新能源汽车用IGBT芯片国产化。

　　资料显示，高压IGBT不仅应用在高铁，在轨道交通、智能电网、风力发电等各领域，均能够提高用电效率和用电质量，节能30%以上。

　　【个股研报】

　　集成电路产业6只概念股解析

　　同方国芯跟踪报告：IC国产化打开全新成长空间        2015上半年业绩基本符合预期。公司2015年上半年实现营业收入5.58亿元，同比增长23.43%，归属于上市公司股东的净利润1.33亿元，同比增长1.52%。上半年毛利率43.84%，同比增长7.4个百分点，主要是由于特种集成电路业务毛利率大幅上升所致。

　　集成电路产业政府大力扶持、国产化替代进程加速。“棱镜门”事件的爆发、国家安全委员会的成立使得“国家安全”上升为国家战略，国产化替代进程加速。国家和地方对集成电路行业的扶持政策密集出台。2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，随后国家集成电路产业投资基金成立，首批规模达1200亿元。同时，各地也纷纷推出地方集成电路扶持政策，通过设立投资基金，重点支持地方龙头企业在集成电路领域进行整合。

　　智能卡芯片业务或迎放量增长。1)金融IC卡芯片在部分银行开启试点，金融IC卡新增发卡量空间巨大，国产化替代空间巨大。2)居民健康卡芯片市场占有率领先，随着卫生计生委合并工作完成，健康卡发放有望加速。

　　特种集成电路军用国产化替代、军转民用双轮驱动打开成长空间。1)军用特种集成电路国产化替代空间巨大，公司处于绝对领先地位。2)公司大力投入可重构器件研发，瞄准通信、物联网、云计算等更大民用需求领域。

　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2015-2017年营业收入分别为14.78亿元、19.57亿元、25.44亿元，归属于上市公司股东的净利润分别为4.36亿元、5.65亿元、7.61亿元，对应的每股收益分别为0.72元、0.93元、1.25元。按照8月26日收盘价计算，对应的PE分别为43X、33X、25X。维持对公司的“增持”评级。

　　股价催化剂：金融IC卡芯片获得大订单、特种集成电路领域有新的突破。

　　风险因素：金融IC卡国产化替代速度不及预期、特种集成电路业务订单不及预期、居民健康卡推广进程不及预期。

　　东方通2015年中报点评：业绩符合预期，外延战略初见成效

　　事件：公司公告，2015年上半年实现营收8311.26万元，同比增长25.01%;净利润686.93万元，扭亏为盈。公司经营活动现金净流量532.97万元，较上年同期的-1152.60万元增加1685.57万元。

　　中报扭亏为盈，业绩符合预期，季节性波动不改全年目标。受益于惠捷朗突出表现，公司中报扭亏为盈，经营现金流持续改善。

　　公司中间件客户集中在政府和大中型企事业单位，通常下半年才正式确认收入;收入季节性波动明显。2015年公司加速整体战略布局关键年，加大大数据融合研发，与多个政企用户开展大数据融合服务联合实验工作;加强内部管理、提升效率;加强渠道建设、提升营销能力，公司管理层积极进取，开启“二次创业”。

　　预计随着下半年随着政企市场回暖，公司业务将重回增长轨道。

　　惠捷朗业绩并表大幅增厚业绩，公司外延战略初见成效。公司网优测试产品贡献收入3573万元，占当期收入总额的43%，净利润1943万元，占当期净利润的282.87%，大幅增厚业绩，公司转型效果成效初现，更加坚定了其外延发展战略的信心。

　　大数据应用服务龙头正在崛起。内生外延并举，公司基础软件、云计算、移动互联网和大数据四大平台雏形已现。公司以中间件、云计算、移动信息化为基础平台，以大数据为关键中枢，围绕数据交换和传输平台、政务大数据、大数据信息安全等领域开启大数据创新应用。大数据浪潮来袭，公司深厚的大数据技术积累，结合运营商、政府等优势行业，将分享行业景气盛宴。

　　投资建议：业绩符合预期，外延转型成效初现，大数据应用服务前景可期，维持“买入-A”评级。

　　风险提示：并购整合不达预期，优势行业信息化投入周期性影响。

　　长电科技：中报符合预期，今明两年高增长

　　公司公布半年报，1~6月实现营收34.12亿元，YoY+15.86%，归属母公司股东净利润为1.24亿元，YoY+151.51%，EPS为0.13元。

　　简评。

　　净利润大幅增长，盈利能力持续恢复。

　　公司中报符合预期，2Q15单季营收达到18.07亿元，环比增长12.66%，单季净利润7,157万元，环比增长37.43%。2Q15毛利率为22.27%，环比下降0.18个pt，1H15净利率为4.21%，环比上升0.17个pt。公司盈利能力在逐季提升，费率控制也在不断改善。

　　先进业务步步高，增持后将显著提振业绩。

　　长电先进盈利能力不断提升，1H15营收8.28亿元，同比增长34.19%，净利润1.14亿元，同比增长68%，净利率达到13.76%，同比上升2.82个pt，环比上升1.77个pt.WLCSP和Bumping业务持续高速增长，B2新厂凸块(BUMP)已于4月试产成功，6月已进入量产。长电先进主要承担先进封装业务，一直以来都是公司的盈利尖兵，公司增持长电先进股权后，后者全年业绩贡献将进一步加大。基板和FC业务也保持较快增长，目前产能利用率维持高位。滁州厂1H15实现盈利3,791万元，同比增加100%以上，宿迁厂亏损达到3,590万元，较去年同期幅度有所扩大，两厂合计目前已实现盈利，预期年底能有明显提升。

　　收购顺利进行，下月起星科金朋并表，明后年将发力。

　　公司对星科金朋的有效要约股份已超过90%，8月27日将强制收购剩余股份实现100%控股，预期下月起星科金朋将并入公司报表，年底有望达到盈亏平衡，明年后逐步恢复至正常盈利水平，将帮助公司在业绩上实现翻倍增长。

　　台湾半导体格局变动长期利好公司。

　　近期台湾半导体产业接连发生重大变化，台积电12寸晶圆厂登陆获批，此举将大幅拉升国内封装厂的需求，长电作为国内封装龙头，技术和产能水平均有望成为台积电未来订单转移首选。全球IC设计厂因景气偏弱承压，国内封装厂则借成本优势对台频频抢单，因而促使日月光计划收购矽品25%股权达成实际控股以抱团取暖，若收购达成，则公司有望承接两者转单。

　　投资建议：

　　公司增持长电先进以及完成收购星科金朋后，未来几年将步入盈利快速提升阶段，扛起国内半导体封测大旗。预计公司15~17 年EPS 为0.31、0.68、0.95 元，摊薄后对应0.30、0.65、0.92 元，对应PE 为61.44X、28.10X、19.91X，维持“买入”评级。

　　紫光股份调研纪要：国产IT新龙头异军突起

　　非公开增发收购香港华三、紫光数码和紫光软件，国产IT新龙头异军突起。公司非公开募集不超过225亿元收购香港华三51%股份、紫光数码44%股份和紫光软件49%股份，并投资15亿建设云计算机和大数据中心。收购完成后，紫光数码和紫光软件将成为其全资子公司。香港华三是国内网络设备领导者，主营网络产品国内市场份额超过30%，市占率第一，同时设立H3CES&S承接惠普在大陆的服务器及存储销售和技术服务业务，香港华三2015-2017年预测利润分别为18.49亿元、24.17亿元和33.12亿元。

　　国企改革先行者，紫光集团和员工持股计划参与非公开增发，公司股东、高管和员工利益高度统一。董事长控股的健坤投资持有紫光通信49%股份和健坤爱清100%股份，紫光通信参与认购145亿元，健坤爱清认购3亿元。定增完成后，清华控股依旧是公司第一大股东，一致行动人健坤集团成为公司第二大股东。首期1号和2号员工持股计划分别认购5.35亿元和12.75亿元，有效解决了员工激励问题。

　　清华旗下IT大平台价值凸显。云计算和大数据时代，IT行业集中化趋势明显。从美国IT产业发展看，提供一站式软硬件系统解决方案是大势所趋，IBM、Oracle、HP和Oracle都是其中翘楚。

　　紫光集团近年来在IT和IC领域资本运作不断，未来公司有望结合清华的国资背景和平台优势，以及华三优秀的研发团队，打造面向全产业链的国产IT龙头。

　　投资建议：并购香港华三，股东、高管和员工利益高度统一，清华平台结合华三优质团队，国产IT新龙头强势崛起。预计2015-2016年EPS分别为1.14元和1.49元，给予“买入-A”评级，6个月目标价68元。

　　风险提示：产业整合不达预期。

　　三安光电半年报点评：LED产能逐步到位，化合物半导体开始征程

　　事件：8月18日晚间三安光电发布2015半年报：报告期内实现销售收入22.91亿元、归属于上市公司股东的净利润9.04亿元，与上年同期相比，分别增长5.26%和35.76%。

　　点评：

　　业绩符合预期、盈利质量较高。上半年营收增速较低，主要由于募投项目厦门三安光电的设备还在安装和调试阶段，没有贡献产品销售。

　　但归母净利润增长35.76%，扣非后的净利润增长41%，都远高于营收增速，主要是由于毛利率大幅提高以及费用率降低较多，公司上半年毛利率达48.17%，同比提升近7%，主要原因包括：原材料价格下降、规模优势及产能利用率较高、高附加值产品放量。公司上半年期间费用率只有9.69%，远低于去年同期的13.05%和上季度的17.4%，主要是由于剥离日芯光伏后销售费用及管理费用都大幅下降，总的来看公司上半年业绩符合预期，并且盈利的质量较高。

　　LED产能布局逐步释放。公司全资子公司厦门三安光电主体基础建设已实施完毕，募投计划订购的100台腔(折算成200台2英寸54片机)MOCVD设备已经到达32台腔，其中15台腔MOCVD正在调试阶段，剩余设备基本安装就绪，即将逐步进入调试阶段，后期将会逐步释放产能和效益。

　　化合物半导体开始征程。公司控股子公司厦门三安集成电路有限公司，主要从事化合物半导体集成电路项目的研发、生产、销售。目前，主体基础建设已实施完毕，订购的设备全部到达，部分单台设备调试就绪，待外部设施完备，即将进入全面试车并试产。目前在手订单有去年和成都亚光的7000万元。公司还与上海航天电子通讯设备研究所签订了《战略合作协议》，该所将把公司作为砷化镓、氮化镓集成电路芯片最重要的流片平台。

　　公司增发预案拟建年产30万片GaAs和6万片GaN6寸生产线，又获得国家集成电路大基金的支持，华芯投资、国开行厦门分行等向公司提供近400亿元专项资金，用于发展以III—V族化合物半导体为重点的集成电路业务，基本确立了国内化合物半导体龙头地位。

　　产业链延伸、高附加值产品放量。公司不仅积极发挥设备特性，生产高附加值产品，而且积极拓展产品的应用领域，探索最佳的军民产业融合模式，提升产品附加值。公司将以“光通讯”应用领域为契机，大力推广室内外LED智能照明通讯(LiFi)产品、车联网系统产品、光电智能监控产品等各种集成电路应用，进一步提升公司产品附加值。全资子公司安瑞光电从事的应用产品业务已得到多款汽车厂商的认证，已开始陆续供货部分车型，截至报告期末，实现销售收入1亿元、净利润1,091万元，随着后续业务不断扩大，前景广阔;美国流明公司自收购至2014年度，主要进行了内部梳理工作和后续发展布局，致使前两年度亏损，截止报告期末，实现销售收入5,893万元，净利润663万元，随着美国流明业务的不断渗透，市场前景广阔。欧比特：业绩实现高速增长，卫星相关业务持续高增长值得期待

　　士兰微2015年中报点评：上半年业绩平稳增长，集成电路业务表现出色

　　报告摘要：

　　上半年公司业绩保持稳定增长。2015年上半年，公司营业收入为94,218万元，较上年同期增长8.17%;营业利润为4,364万元，比上年同期减少12.08%;归属于母公司股东的净利润为6,442万元，比上年同期增加4.67%;基本每股收益EPS为0.05元。

　　集成电路业务高增长，下半年有望延续增长。集成电路业务营业收入较上年同期增长19.80%，是公司三大业务板块中增速最快的。LED照明驱动电路出货量的大幅增加是驱动集成电路营业收入增长的主要因素。同时，公司AC-DC驱动电路、IPM、MCU电路、数字音视频电路、MEMS传感器产品等也呈现出整体的增长态势。预计2015年下半年公司集成电路的出货量将进一步提升。

　　受LED芯片价格下降影响，LED业务下滑幅度较大。由于国内LED芯片总体产能偏大，今年二季度开始LED芯片价格出现较大幅度下跌，导致公司LED芯片的营收下降28.88%。而LED器件成品的营业收入增长44.41%，总体上，LED业务较上年同期下降4.82%。分立器件业务较上年同期微增2.42%，随着成都士兰公司模块车间投入试生产，分立器件业务有望迎来快速增长。

　　8英寸生产线是提升公司竞争力的关键，投资安路科技布局高端芯片领域。上半年8英寸生产线的生产厂房等基础设施建设已经全面启动，生产设备的采购也已展开。8英寸生产线的实施，是提升公司盈利能力和综合竞争力的关键。公司与控股股东共同入股安路科技，切入属于高端芯片的FPGA市场，有助于丰富公司的产品线结构，增强公司的行业领先地位。

　　盈利预测。预计公司2015-2017年EPS分别为0.17/0.21/0.25元，当前股价对应动态PE分别为51/42/35倍。考虑到公司的长期投资价值和行业地位，维持“增持”评级。

　　风险提示。半导体行业景气度下降;LED市场竞争持续加剧。

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