【4股麻花辫】4股有望爆发利好刺激半导体设备需求扩容

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　　金融屋财经网(www.joewu.cn)7月8日讯

　　台积电南京工厂开工 半导体设备需求扩容

　　近日，国际半导体协会(SEMI)数据显示，2016年、2017年全球新建的晶圆厂至少将达到19座，其中，有10座位于我国。台积电是全球集成电路制造产业领军企业，已于去年开始为客户量产16纳米制程，并占全球14/16纳米晶圆制造一半以上市场。

　　此次开工建设的台积电南京12英寸晶圆厂，规划月产能为2万片12英寸晶圆，预计到2018年下半年，开始投产16nm工艺，2019年将达到预定产能。

　　另外，福建省安芯产业投资基金日前在晋江正式揭牌启动，目标规模500亿元，将在晋江重点打造集成电路产业集群，主要投向III-V族化合物集成电路产业群等重点领域。最新动态显示，福建省晋华存储器集成电路生产线项目开工仪式将于7月16日举行，目前各项筹备工作正在推进中。  

　　按照《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的目标，到2020年，国内集成电路与国际先进水平的差距将逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越式发展。目前，我国集成电路市场规模占全球的60%，但自给率仅为27%，存在较大提升空间。另外，北美半导体设备制造BB值，已连续6个月位于数值1以上。

　　在手机芯片、指纹辨识、车用半导体和影像感测器订单的带动下，晶圆代工龙头台积电的8英寸及12英寸晶圆生产线重现客户排队潮。机构认为，台积电今年第三季度营收将提升，单季增长率可望超过15%。其中，台积电28nm、40nm及以上成熟制程订单量将大涨。

　　综合券商研报来看，随着晶圆厂建设和国产化推进，集成电路景气度将迎来复苏期，上游材料设备以及下游封测领域将迎来需求扩容期。华天科技为国内集成电路封测龙头企业，已获得国家集成电路产业基金投资。目前公司已具备为客户提供Bumping+FC+BGA/CSP一站式封装的能力，并通过定增募资积极扩充先进封装产能。

　　另外，公司已与武汉新芯战略合作，作为武汉新芯目前唯一封测服务商，有望受益存储芯片发展。上海新阳是国内半导体材料及电子化学品龙头，台积电为其潜在客户。公司依托电子电镀和电子清洗等核心技术，开发了100 多种电子化学品和配套设备，在国内拥有100 多家客户。(上海证券报)

　　华天科技:先进封装助力成长 存储战略显著受益

　　华天科技 002185

　　研究机构：国信证券 分析师：刘翔 撰写日期：2016-07-05

　　行业景气回升,先进封装助力,有望重回成长快车道

　　公司去年并表的FCI、纪元微科、迈克光电对业绩形成较大压力,今年情况明显改善,协同效应渐显。北美半导体BB值已连续第6个月显示行业高景气,产业上下游接单、出货状况持续改善。公司技术全面,运营+成本管控能力强,业绩稳健,过去4年净利润复合增长率近30%。

　　公司三地布局全面,天水定位以Leadframe为主的低端封装;西安定位基板类中高端封装;昆山主营晶圆级高端封装。公司业已具备为客户提供“Bumping+FC+BGA/CSP”领先一站式封装的能力。并通过定增募资积极扩充先进封装产能。预计指纹识别、高端CIS、Bumping等高端产品今年将逐渐放量,进一步优化产品结构,提振业绩。

　　对接武汉新芯,望显著受益国家存储芯片战略发展

　　我国芯片进口额早已超越石油成为第一大商品,具备万亿替代空间。芯片与国家信息安全密切相关,集重大经济和战略意义于一身。国家芯片战略势在必行,存储器要求相对较低,近2800亿的国内市场有望率先突破。总投资240亿美元的武汉新芯存储器项目已经动工,2020年计划月产能达30万片。

　　我国半导体以武汉新芯为实施主体,联合封测、模组、应用产业链打造以资本为纽带的国家存储器战略路线清晰。华天已与新芯战略合作,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作。作为武汉新芯目前唯一封测服务商,有望集中受益国家发展存储芯片的决心。

　　产业并购环境改善,利于获取优质资产

　　国内封测主要竞争者长电科技与通富微电均完成并购,产业并购得到改善,或有利于产业内以更高性价比进行整合。大基金注资华天西安增强实力,设立股权投资平台进一步整合资源。

　　目前公司资金充沛,条件良好,外延预期强。l 维持“买入”评级 预计公司16-18年净利润416/551/695百万元,EPS 0.39/0.52/0.65元,同比分别增长30.6%、32.5%、26.0%,对应于16-18年的PE分别为32X、24X和19X,维持“买入”评级。

　　风险因素:

　　产业景气度低于预期;产能放量低于预期。

　　上海新阳:晶圆化学品+大硅片引领新一轮高增长

　　上海新阳 300236

　　研究机构：长城证券 分析师：杨超,余嫄嫄 撰写日期：2016-06-24

　　预计公司2016-2018年的EPS为0.36元、0.51元和0.79元,当前股价对应PE为133倍、94倍和61倍,公司是国内半导体产业大发展的受益者,近年晶圆化学品将持续放量,参股大硅片项目填补国内空白,投产后具有巨大的经济与社会效益,首次给予“推荐”评级。

　　半导体专用化学品供应商,纵深发展与横向拓展并举:公司主要从事半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造与销售服务。目前拥有引脚线表面处理化学品产能4600吨/年,晶圆镀铜、清洗化学品产能2000吨/年,在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商。

　　公司近年的发展路径主要围绕两方面:一方面,在半导体领域持续纵深发展,除了已有的半导体传统封装电子化学品之外,晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、晶圆划片刀产品逐渐放量,并投资进入半导体硅片生产领域。

　　另一方面,向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展,在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的尝试和布局。

　　大硅片填补国内空白:300mm大硅片主要用于生产90nm-28nm及以下特征尺寸(16nm和14nm)的存储器、数字电路芯片及混合信号电路芯片,多用于PC、平板、手机等领域,自2009年起成为全球硅圆片需求的主流。国内一个月需求量约50万片,但完全依靠进口。

　　公司参股的大硅片项目技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术,技术团队均为半导体硅片行业的一流技术人才,有多年300mm和200mm大硅片研发与生产实战经验,有望确保300毫米半导体硅片制造技术在国内落地。

　　项目已于2014年四季度启动,建设期为2年,预计2017年达到15万片/月产能目标。目前公司已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议,销售前景明确,建成后将为公司带来巨大的经济与社会效益。

　　晶圆化学品通过多家大客户认证将逐步放量替代进口:国内晶圆电镀液及清洗液市场容量在10亿元左右,且供应商盈利丰厚,产品毛利率基本在50%以上。但市场一直被国外化学品巨头垄断。公司晶圆化学品领域主要包括芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液等产品。

　　经过前期认证,目前已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子三家客户,且2016年产品有望进入台积电供应体系。随着公司产品不断通过下游客户认证,产品技术工艺日益成熟稳定,公司相较于跨国公司供货效率优势将逐渐显现。公司的产品有望逐渐替代进口,业务持续放量。

　　发展晶圆级封装湿制程设备业务,逐步发展为半导体行业国际化龙头公司:随着半导体产能逐渐向国内转移,中国大陆将引发新一轮产能建设热潮,带动装备产业快速增长。2016-2020将成为中国产业集中投资期,国产装备的关键5年。

　　公司今年与硅密四新合作发展300MM电镀设备、300MM批量式湿法设备的研发和生产及设备翻新业务与平台建设,逐渐将新阳电子化学打造成为一家专业的半导体设备研发、设计、制造、服务的公司,全力打造亚洲唯一完整的半导体湿法设备与化学药液一体化的技术平台,为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式工艺、设备及技术服务。

　　多领域积极布局,高端涂料等进入收获期:近年来,公司不断通过并购、投资、合作等方式,向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展,在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品、蓝宝石专用高纯氧化铝材料等一些新的产品领域进行了积极的尝试和布局。

　　其中子公司常州考普乐公司是特种用途功能性高端涂料行业中的高新技术企业,目前PVDF涂料的产能为10000吨/年,业务持续稳定增长,更加节能环保优质高效的粉末涂料和水性涂料将逐步放量贡献业绩。

　　风险提示:大硅片项目进度不达预期;晶圆化学品认证及产品销售放量低于预期。

　　大唐电信:转型集成电路 打造半导体设计国家队

　　大唐电信 600198

　　研究机构：方正证券 分析师：马军 撰写日期：2016-06-06

　　1、战略转型:2015年公司业绩由于半导体设计业务收入及盈利能力下滑,导致公司营业净利亏损。面对公司在国内半导体行业地位不断下滑的趋势,公司抓住手机终端市场结构性调整、以及物联网、智能家居、可穿戴市场的高速增长时机,2016年确立新的公司战略方向:由?芯-端-云?布局向以?集成电路+?为核心的产业链布局转变。

　　2、内生发展+外延并购:公司凭借多年半导体领域研发经验,在国内安全芯片领域以及汽车电子领域拥有产业和技术领先的竞争优势。随着金融IC卡等?换芯工程?逐渐落地以及新能源汽车的快速发展,公司半导体设计业务收入及盈利水平将会恢复常态化增长。另外,为加快布局手机终端及物联网芯片,预计公司将会积极寻求外延并购机会,重新把公司打造成集成电路国家队。

　　3、有所不为:公司高层表态将对于和主业关联度非常差、经营状况不是很好的个别产业或者是业务清理退出。未来公司将集中优势资源大力发展集成电路业务,增强公司盈利能力。

　　4、移动互联网增厚业绩:大唐网络利用央企的数据及渠道资源优势,拥有短期获取海量用户的能力,可以预见未来将拥有多个过亿用户的超级APP,可以为大唐电信提供高额的投资回报(或股权收益)。

　　6、盈利预测:预计2016年-2018年公司EPS为039、055、077元,对应现价PE47.7\34.0\24.5,给予“强烈推荐”评级。

　　7、风险提示:公司外延收购不及预期;公司自身财务结构难以好转;管理体制的风险。

　　通富微电:一季报营收稳定增长 运营支出导致盈利下降

　　通富微电 002156

　　研究机构：华金证券 分析师：谭志勇 撰写日期：2016-04-29

　　公司动态:

　　公司披露2016年第一季度报告,销售收入同比上升15.42%为5.92亿元,毛利率水平为20.2%,同比下降1.8个百分点,归属上市公司股东净利润3,107万元,同比下降10.39%,每股收益0.04元,同比下降20.00%。

　　点评:

　　国内外市场开拓持续推进,营收保持稳定成长:公司2016年第一季度营业收入同比稳定上升15.42%,我们认为收入增长主要原因是公司在国内和台湾客户方面的开拓持续推进,订单增长规模弥补了在欧美客户方面增长乏力的状况,我们预计随着公司开拓力度的持续增加和渠道服务的逐步成熟,凭借公司在行业内品牌的影响力和技术成熟度,我们预计公司在行业内仍然能够保持较强的竞争力。

　　南通合肥两地基地尚未投产,费用导致盈利下滑:公司第一季度在营收增长的情况下净利润同比下滑10.39%,由于南通通富、合肥通富投资建设运行费用增加而暂未产生效益,使得公司毛利率水平出现下滑,经营利润率方面,管理费用率同比下降1.5个百分点,销售费用率持平,而两处基地的投资增加推动了财务费用率上升1.0个百分点,总体维持稳定。

　　国内市场持续开拓,内生外延共同推进产能扩张:客户方面公司国内市场方面积极推动高端客户的开发,包括华为(海思)、中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科等。

　　产能方面,外延式并购AMD苏州及槟城的封测资产将会有效提升公司在封测领域的产能规模,而内生性增长则来自于公司在苏通产业园以及合肥产业园方面的建设以及技术升级。

　　未来公司的产线将会在现有的基础上持续增加应用于汽车电子、功率器件、物联网市场等的WLP、SiP等相关技术服务,随着客户开发与产能建设的匹配推进,我们认为公司有望充分有益于产业成长,在营收规模和盈利能力等方面显著提升竞争力。

　　投资建议:

　　我们预测公司2016年至2018年每股收益分别为0.31、0.44和0.52元。净资产收益率分别为5.8%、7.9%和8.6%,给予增持一A建议,6个月目标价为19.80元,相当于2016年至2018年63.9、45.0和38.1倍的动态市盈率。

　　风险提示:宏观经济增长乏力影响行业整体需求;产品及技术研发进度不及预期;并购资产的整合速度及效果不及预期。

本文来源：http://www.joewu.cn/caijing/76608/