移动支付中心_线下移动支付成为各大巨头发力重点 6股爆发

来源:智能 发布时间:2015-09-17 点击:

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  金融屋财经网(www.joewu.cn)6月1日讯

  移动支付规模不断扩大 线下加速拓展 6股爆发

  2016年第7届智能卡、金融及移动支付展今天在俄罗斯举办。此次展会除了推广智能卡技术在行业中的应用外,银行、运营商和零售业创新也是大会的主题,产品涵盖移动支付、金融支付系统以及各类硬件产品等,将进一步加强远程服务和支付基础构架,为移动支付产业发展起到重要助推作用。

  移动支付也称为手机支付,是用户使用其移动终端对消费商品或服务进行账务支付的一种服务方式。单位或个人通过移动设备、互联网、近距离传感直接或间接向银行金融机构产生货币支付与资金转移行为,从而实现移动支付功能。移动支付将终端设备、互联网、应用提供商以及金融机构相融合,为用户提供货币支付、缴费等金融业务。

  从全球来看,去年全球移动支付市场规模达4500亿美元,2016年市场规模有望达到6200亿美元。随着移动互联网以及智能手机快速普及,近年来全球移动支付市场规模增速为38%左右,预计未来几年,全球移动支付市场将保持30%以上年增长率,发展前景广阔。

  近日,《中国支付清算行业运行报告(2016)》数据显示,去年我国商业银行共处理网上支付业务363.71亿笔,交易金额达2018.20万亿元,同比上年分别增长了27.29%和46.67%;非银行支付机构共处理互联网支付业务333.99亿笔,交易金额达24.19万亿元,同比上年分别增长55.13%和41.88%。  

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  其中,移动支付业务发展迅猛,国内银行共处理移动支付业务138.37亿笔,交易金额达108.22万亿元,同比分别增长205.86%和379.06%;非银行支付机构共处理移动支付业务398.61亿笔,交易金额为21.96万亿元,同比分别增长160%和166.5%。随着移动支付的规模不断扩大,以及互联网巨头纷纷布局,移动支付产业将步入全新的发展阶段。

  近年来,移动支付的争夺正在从线上走向线下,线下支付场景成为各大巨头发力的重点。虽然微信和支付宝已占据了国内移动支付市场的绝大份额,但近年来国际巨头也相继涌入国内市场。苹果公司推出NFC和指纹识别技术的手机支付功能Apple Pay,今年2月与银联合作,国内19家银行的借记卡和信用卡支持Apple Pay功能。

  不光苹果公司大力发展支付渠道,谷歌、三星等也纷纷布局支付领域。谷歌在支付领域推出了谷歌钱包,三星在支付市场推出了Samsung Pay,沃尔玛也推出了Walmart Pay。虽然各巨头使用的技术不同,但各大公司在支付市场抢占份额的步伐正在加快。

  随着国内移动支付竞争不断加剧,支付宝、微信将不断巩固市场份额,有望加速线下应用市场的拓展。相关硬件供应端、软件服务端以及日益稀缺的第三方支付牌照资源也将迎来快速发展机遇。(中国证券网)

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  恒宝股份:定增事项获得证监会审核通过 互联网金融战略稳步推进

  恒宝股份 002104

  研究机构:长江证券 分析师:胡路 撰写日期:2016-03-03

  事件描述

  2016年3月2日,恒宝股份发布公告称,中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行股票申请进行了审核,根据会议审核结果,公司本次非公开发行股票申请获得通过。

  事件评论

  非公开发行取得积极进展,互联网金融业务稳步推进:2015年12月,公司修正了定增预案,拟定增募资10.8亿元,分别投资6.5亿元、1.5亿元、2亿元用于中小微商户服务网络和系统建设、收购深圳一卡易51%股权、mPOS整体解决方案研发与产业化。

  此次公司非公开发行股票获得证监会发审委审核通过,显示公司中小微商户服务体系建设稳步推进。此外,2015年12月,公司下属上海恒毓投资拟使用1500万元参股瀚思安信获得其8.333%的股权,以强化信息安全业务,旨在进一步完善其云宝金服业务生态圈布局。可以预见,随着公司定增项目持续落地,公司互联网金融业务前景将值得期待。

  智能卡行业维持高景气,支撑公司业绩延续高速增长:我们重申,中国智能卡行业依然维持高景气,足以支撑公司业绩维持高增长趋势,具体而言:1、金融IC卡新增发卡量快速增长的同时,传统磁条卡向金融IC卡替换的替代需求开始加速释放,支撑公司金融IC卡发卡量维持快速增长;

  2、随着NFC受理环境日渐完善、Applepay正式入华培育用户消费习惯,中国NFC移动支付进入加速发展期,受竞争驱动,以中国移动为代表的运营商已然开始加大NFC移动支付卡的补贴力度,后续运营商NFC移动支付卡集采将会给公司NFC移动支付卡创造大量市场需求;3、随着后续政府加大居民健康卡采购力度,公司居民健康卡业务有望迎来高速增长。

  新产品稳步拓展,奠定公司长期成长基石:公司在立足主营智能卡业务的基础上,新产品产业化进程持续推进,具体而言:1、“营改增”背景下,公司税控盘发货量爆发增长,已然成为公司新的收入业绩增长点;

  2、公司围绕移动支付产业,开发移动支付综合管理平台及安全解决方案、TSM调试和商用,此外,其蓝牙二代USBKey已经进入市场推广期,IC卡互联网支付终端已经实现批量出货。此外,公司后续继续加大新产品研发和推广力度,有助于确保公司长期成长。

  投资建议:我们看好公司未来发展前景,预计公司2016-2017年全面摊薄EPS为0.68元、0.85元,重申对公司“买入”评级。

  风险提示:

  1、金融IC卡降价幅度可能高于预期;

  2、移动支付卡出货量可能低于预期;

  3、公司互联网金融业务进展可能低于预期;

  若发生以上预期外的情况,均有可能导致实际情况与我们的判断产生偏差。

  天喻信息:领跑教育云平台、移动终端安全的潜力军

  天喻信息 300205

  研究机构:中投证券 分析师:张镭 撰写日期:2016-03-17

  公司正经历关键性蜕变,在线教育和移动终端安全潜龙在渊。我们偏保守预计15-17年EPS0.02/0.11/0.26元。综合考虑公司教育云争做全国龙头的布局及领先的TEE技术在移动终端安全市场的潜力,及业务结构优化转型与业绩放量的进展,暂给予“推荐”评级,目标价16.9元;

  风险提示:金融IC卡产品售价持续下降且销量不达预期;在线教育业务市场拓展不达预期;创新业务培育进度存在不确定性

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  长电科技:日月光矽品变相合并 长电科技受益转单效应

  长电科技 600584

  研究机构:国金证券 分析师:骆思远 撰写日期:2016-05-30

  事件

  2016年5月26日,日月光半导体制造股份有限公司(2311.TW,ASX.N,下称「日月光」)与矽品精密工业股份有限公司(2325.TW,SPIL.O,下称「矽品」)双方董事会分别决议通过并共同签署「共同转换股份备忘录」,合意共同筹组新设控股公司,并在台湾证券交易所挂牌上市(美国存托凭证于纽约证券交易所挂牌)。

  新设控股公司成立后,日月光与矽品均维持各自公司之存续、名称及现有之独立经营及运作模式;并留任各自之全部经营团队及员工;共同转换股份系以(1)日月光每1股普通股换发新设控股公司普通股0.5股,以及(2)矽品每1股普通股换发现金新台币55元之对价,同时由新设控股公司取得日月光及矽品百分之百股权。

  点评

  日矽变相合并,长电科技成为全球第三大封测企业。在日矽变相合并之前,2015年日月光市占率为19%,居首位;位居第二和第三的安靠(Amkor)和矽品市占率分别为11%和10%;长电科技(含星科金鹏)市占率位居第四,9%。日矽变相合并后市占率将达到30%左右,成为巨头,而长电科技成为全球第三大封测企业。

  长电科技受益,有望成为苹果SiP封装的第二供应商。我们每周周报都提到,一旦日月光成功收购了矽品100%股权,那么根据苹果一贯的多供应商策略,苹果就算原本想扶持矽品成为SiP封装的第二供应商,届时第二供应商就会变成长电科技。本次虽不是原先我们认为的100%收购,但也等于变相的合并。

  长电科技深耕SIP十余载,技术储备充足。苹果选中长电科技看似意外,实则长电已深耕SiP领域十余年。自2005年起,长电正式进入SiP产品领域,在国内市场一直处于领先地位。目前,公司的SiP类产品主要有RF-SIM卡、移动电视CMMB的信号解调MSD卡和CA认证卡、手机上网用MicroSDWiFi卡、手机银行MicroSDKey。

  地磁感应微机电MEMS封装产品(应用于高端触摸式iphone手机、高端GPS导航仪、互动式游戏Wii等微型传感领域电子产品)和手机PA(射频功放)产品。实际上不管日月光收不收购、合不合并矽品,长电科技和旗下的长电先进、星科金朋都已经布局好SiP,而预料6月份将问世的AppleWatch2里面的SiP,也不再由日月光独家提供,而且9月份的iPhone7预料也会采用SiP方案。

  长电科技受益于日矽重叠之客户转单效应。除苹果之外,有些日矽双方共同的国际客户群,为了避免集中下单,预料也将部分转单,因此长电科技是直接受惠的标的。

  盈利预测与投资建议

  我们维持公司2016-2018年分别实现归母净利润2.78亿、6.43亿、9.46亿元的盈利预测不变,公司2016-2018年每股收益分别为0.27/0.62/0.91元,目前股价对应2016-2018年市盈率分别为58.1/25.3/17.3倍,估值偏低,给予买入评级。

  证通电子:业绩快速增长 外延频频加快新业务布局

  证通电子 002197

  研究机构:西南证券 分析师:熊莉,文雪颖 撰写日期:2016-04-25

  事件:公司近日发布2015年年报,全年实现营收11.3亿元,同比增长16.7%;实现归母净利润8159万元,同比增长30.2%。每股基本收益为0.19元。

  业绩增长来自于:营收增长,金融电子业务毛利提高。1)公司全年过半营收来自于金融电子业务(占营收总额的65%),较2014年同期增长22.5%;2)公司整体毛利率较2014年提升2.1个百分点达到31.2%,主要原因是收入占比最高的金融电子业务毛利率较2014年提升了3.5%;3)公司2015年三费率基本与2014年保持一致,归母净利润增速快于营收增速的原因主要是综合毛利率的提高。

  金融电子领域优势明显,支付类产品迎来放量。2015年公司的自助服务终端产品在银行客户领域获得突破,公司的VTS 产品在农行体系中标,成为农业银行新一代自助银行超级柜台产品的主要供应商之一,同时该业务在税务、彩票、公安、影院、电力等行业的销售均有拓展,2015年度公司的自助终端产品销售收入达到3.4亿元,同比增长14.4%。

  同时公司的支付类产品业务显著受益于行业发展,国家近期出台的刷卡手续费改革政策(降低刷卡手续费显著提高民众刷卡消费热情)推动第三方支付行业热度迅速提升,在有利的环境中公司支付类产品实现了大幅放量,2015年支付类产品营收达2.3亿元,同比增长64.4%,预计未来两年该业务仍有较大增长空间。

  外延动作不断,积极拓展IDC业务。公司在2015年内通过收购云硕科技70%股权在IDC业务布局上取得突破,后者的主要资产就是互联网数据中心(IDC),预计未来三年将为公司贡献合计2.4-3.6亿元的净利润。同时公司完成增资控股宏达通信,进一步加强在IDC 基础服务领域的布局,并拥有提供IDC 增值服务的业务能力。

  紧跟行业发展趋势,前瞻布局社区O2O金融服务领域。公司收购证通网络51%的股权将使其纳入全资子公司范围,主要目的是拓展社区O2O金融服务业务;公司在2015年10月通过证通网络投资设立四川蜀信易,与四川省农信社合作在四川省各地市开展社区O2O平台的运营推广。

  截至2015年末,四川蜀信易在四川省内已完成广元利州、泸州江阳、乐山三江、内江威远、南充阆中、广安6个联社业务拓展试点的落地工作。目前公司的社区O2O 金融服务业务仍处在拓展前期,考虑到金融服务向社区化发展是大势所趋,前瞻性的布局将为公司带来显著的先发优势。

  盈利预测。我们预测公司2016-2018年EPS 分别是0.73元、1.00元、1.13元,参考金融电子板块平均估值,我们给予证通电子2016年40倍pe,合理股价为29.2元,维持增持评级。

  风险提示:订单或出现大幅下滑的风险。

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  华天科技:营收步入上升通道 16年有望重回高增长

  华天科技 002185

  研究机构:广发证券 分析师:许兴军 撰写日期:2016-04-22

  事件:

  公司2015年实现营收38.74亿元,同比增长17.2%;归属母公司净利润3.19亿元,同比增长6.82%。

  点评:

  1、 从营收来看,受益于国内IC设计产业高速发展,华天西安营收快速增长,全年实现营收7.87亿元,同比增长达45%;另一方面FCI并表增加了公司营收。随着去库存完成,自9月开始公司业绩已重回上升通道,营收增速逐季上升。从利润来看,由于收购FCI后面临业务及管理整合,有一年的动荡期,公司净利润受到影响。扣除FCI对公司的影响,全年实现归属母公司股东净利润约3.7亿元,同比增长24%。

  2、 展望16年,当前公司定增完成,先进封装产能扩充。华天昆山方面,目前公司12寸产品线已经进实现批量生产,并获得大客户订单。CIS和指纹识别双轮驱动昆山公司16年业绩高速增长。华天西安方面,15年底搬厂房完成,产能充分扩充满足日益增长的客户需求。另外公司通过管理整合改善FCI经营状况,目前已初见成效,有望在16年实现盈亏平衡。

  3、 总投资240亿美金的国家储存器基地落地武汉新芯,15年2月公司已与武汉新芯签署战略合作协议,进军公司市场空间更大的存储器封装领域,将领先的WLCSP工艺与武汉新芯先进的12英寸晶圆生产线及3D IC工艺相结合,优势互补,实现产业链上下游贯穿。另外公司处于中国动力嫁接世界资源的风口,作为国内半导体中坚力量有望参与到整合浪潮中。

  风险提示

  景气度下降风险;主要客户转单风险;收购兼并整合不及预期风险  

  晶方科技:摄像头和指纹识别封装业务潜力依旧

  晶方科技 603005

  研究机构:平安证券 分析师:刘舜逢 撰写日期:2015-08-14

  消费电子增速放缓,拖累公司利润增长:今年上半年,国内智能手机累计增速从3月份开始降为一位数,平板电脑也增速也呈现下降的趋势;从全球表现来看,智能手机、平板电脑增速也呈现下降的趋势。终端需求的下降直接影响了对集成电路产品的需求,晶方科技作为一家集成电路封装企业,受此影响,营收增速下降至12.06%,并且面临较大的去库存压力。

  同时,为了增加销售,公司的销售费用有所上升,部分在建工程陆续转入固定资产也增加了公司的成本,造成了公司利润下降20%。

  12寸晶圆级封装和指纹识别业务助公司长远发展:摄像头和指纹识别逐渐成为智能手机的标配,为晶方科技的长期发展带来增长动力。在智能手机摄像头朝着高像素发展的趋势下,晶方科技12寸晶圆级封装技术可以大幅降低CMOS封装成本,容易扩大产能,能满足高端旗舰机的需求,并且只有具备12寸的封装产线才可能成为SONY、Hynix、Aptina和Toshiba这样的高端客户。

  指纹识别业务上,晶方科技已经进入苹果供应链,满足苹果1/3的指纹识别芯片需求,技术实力明显。今年下半年,更多的手机将装配指纹识别模组,晶方科技机会巨大。

  投资建议:受消费电子需求增速下降影响,晶方科技营收增速放缓,预计2015/2016年营收为8.01/11.21亿元,对应摊薄EPS为0.98/1.49(最近一次估计值为1.42/1.99),PE为49/32倍。鉴于公司在晶圆封装及指纹识别业务上的增长潜力,维持“推荐”评级。

  风险提示:国外市场需求下降、产品良率不及预期、汇率变动。

本文来源:http://www.joewu.cn/keji/69323/

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