马年是哪一年_马年首只新股晶方科技登陆上交所 大涨44%

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马年首只新股晶方科技今日将登陆上交所，该新股的发行价格为19.16元。按照上交所的规定，晶方科技的上市首日最高限价为27.59元。  

集合竞价阶段，晶方科技报22.99元，涨幅为19.99%，开盘后，股价迅速大涨，截止发稿，报27.59元，涨幅为44%。  

公告显示，晶方科技本次发行股份总数为5667.42万股，其中新股发行数量3719.7万股，老股转让数量1947.73万股。启动回拨机制后，网下最终发行数量为1134.42万股，占本次发行总规模的20%；网上最终发行数量为4533万股，占本次发行总规模的80%。  

据了解，晶方科技的主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。  

上海证券研究员表示，晶方科技是在影像传感器封装行业中不多的几家第三方专业代工企业。“公司主要生产影像芯片的封装，行业中能够规模化专业代工影像芯片的第三方服务商只有精材科技，绝大部分需求均为芯片厂商之IDM工厂。”  

西南证券研究报告也指出，晶方科技作为全球第二大为影像传感器提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封装测试服务商，相对大陆企业具有先发优势，相对海外企业具有中国大陆的低成本优势。公司所采用的晶圆级芯片尺寸封装技术适应了电子产品轻薄化趋势，且相对传统封装技术具有明显的成本优势，可向MEMS、LED等领域延伸，未来发展空间广阔。

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