武汉优品财富_优品财富：集成电路行业机会来临

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　　优品财富金融研究所发布一份行业研究报告认为，集成电路行业景气度提升，行业机会来临。

　　近日国际半导体材料龙头AMAT最新财报显示订单高达34.5亿美金远高于华尔街预期，且毛利率达到42.7%。业内人士表示，应用材料作为整个半导体产业链的上游，其订单额领先指标意义显著，预示行业下游需求明显回暖。另外全球图形处理器(GPU)龙头英伟达新品GeForceGTX1080在美国各大网零售商开启预售，预售库存几分钟内存货就一扫而空。人工智能爆发致GPU需求大增，英伟达股价近期持续上涨，并不断刷新历史新高。同时下游汽车电子、新能源电池管理系统产品等的需求大量增长也是有力的证明。

　　中国集成电路产业增长情况

　　2015年中国集成电路产业保持高速增长,根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额为3,609.8 亿元，同比增长19.7%。集成电路设计业依然保持高速增长，2015 年国内集成电路设计业销售额1,325亿元，同比增长26.5%。2015 年晶圆制造业增速达到了26.5%，比2014 年的增速高出了8个百分点，销售额900.8亿元，主要由于中芯国际28纳米产品的量产、上海华力的投产以及西安三星的产能的逐渐释放。2015 年国内封测业销售额为1,384亿元，同比增长10.2%。设计、制造和封测是集成电路产业的核心环节，近年来取得长足进步，在全球的市场占有率逐渐提高，尤其以封测的市场份额最高，达到40%。而半导体设备和材料行业的发展却没有跟上节奏。大陆地区每年从海外进口约40亿美元的半导体设备和约50亿美元的半导体材料，国内的半导体设备和材料产业非常薄弱，2014年大陆地区的半导体设备和材料产值分别为9亿美元和16亿美元，在全球的市场份额分别为2%和4%，是半导体产业链中最薄弱的两个环节。从全球范围看，美国、日本、荷兰是世界半导体装备制造的三大强国，市场占有率高达93.6%。

　图表 1 2015年全球前十在半导体晶圆代工厂排名及营收规模

　　资料来源：优品金融研究所整理

近年来我国半导体产业政策支持力度空前

　　近年来我国半导体产业政策支持力度空前，2014 年6 月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，并制定三阶段目标：到2015年，实现集成电路产业销售收入超过3500 亿，32/28nm 实现规模量产，中高端封测占比达到30%以上，65~45nm 关键设备和12 英寸硅片等关键材料进入应用;到2020 年，行业销售收入年均增速超过20%;到2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，部分企业进入国际第一梯队。2014 年9 月份正式成立国家集成电路产业投资基金，基金总规模达到 1387.2 亿元。截止目前，大基金已参与投资了近600亿的相关产业项目。

　　全球半导体产业呈现向亚太转移趋势

　　近年来，由于亚太特别是中国地区消费电子市场的崛起，以及人工成本方面的优势，使得近5年来集成电路产业重心持续向中国转移。根据美国半导体产业协会数据显示，亚太地区(不含日本)半导体销售额从2009年1月的全球占比47.52%提升到2015年5月的60.85%。可以看到近年来亚太区域半导体持续呈现供销两旺的局面，全球半导体产业呈现明显的向亚太地区转移的趋势。

　　根据中国半导体行业协会数据显示，2014年我国集成电路行业市场规模达到3015.4亿元人民币。受益于中国下游消费电子等产业的高速发展，中国市场过去10年集成电路规模实现了18.65%的复合年化增长率。其中封装行业市场规模达到1255.9 亿元人民币，占集成电路市场规模的41.65%。据赛迪数据2015年集成电路产业销售收入达到3500 亿元，年增长率达到18%，继续保持高速成长。

　　集成电路投资高峰来临，巨额项目不断

　　根据公开资料及相关报道，近两年在大陆投资的晶圆生产线，投资总额约800亿美元，这还不包括各大封测厂的投资。考虑到未来必然还有新的投资项目，预计未来5~10年内大陆的生产线建设投资规模有望达到甚至超过1,000亿美元。未来国内的半导体市场蕴藏着巨大的投资机会。

　　图表 2近期在大陆投资的晶圆生产线

　　资料来源：优品金融研究所整理

　　未来新动力正在酝酿

　　分析认为物联网发展将大大增加集成电路的需求，极可能成为未来集成电路产业新动力。未来IC集成电路成本降低，嵌入式系统在飞机、汽车、家电、工业装置、医疗器械、监控装置和日用物品等广泛的物理设备中可以得到应用，这些物理联网设备系统是物联网的基础设施和表现形式。根据IC Insights 数据，2014 年新增的物联网接入设备达到4.1亿，预计2015年新增的物联网接入设备将达到5.74亿个，从2013年到2018年，整个物联网产业市场规模将以年复合增长率21.1%的速度高速成长，到2018 年物联网市场规模可达1041亿美元。

　　集成电路产业链相关上市公司

　　1.集成电路设备相关上市公司

　　七星电子：七星电子传承五十多年电子装备及元器件的生产制造经验，是一家以电子专用设备和电子元器件为主要产品的高科技公司。收购北方微电子，北方微电子是国内领先的高端半导体装备制造企业，北方微电子所开发的刻蚀设备(ETCH)、化学气相沉积设备(CVD)、物理气相沉积设备(PVD)等核心产品已广泛应用于集成电路、LED、MEMS、功率半导体、先进封装、光通信及化合物半导体等尖端领域。2015年北方微的12寸PVD设备取得重大突破，收到海外主流IC厂订单，正式进入国际顶尖IC大产线。 刻蚀设备方面，12英寸55nm刻蚀机已进入中芯国际生产线;28nm刻蚀机也已供货中芯国际和上海华力微电子;研发的14nm刻蚀机也已完成了工程样机整体设计，并将进入大生产线测试。

　　2.芯片设计类上市公司

　　全志科技：公司是国内平板 AP和PMIC龙头，发力汽车电子和智能家居，领先的智能应用处理器 SoC和智能模拟芯片设计厂商，是国内少数几家从事系统超大规模数模混合SoC及智能电源管理芯片设计的企业之一。公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。凭借卓越的研发团队及技术实力，公司在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。

　　行业渗透率达到一定程度其发展终会放缓，公司正在积极拓展新的业务范围。由于全志科技核心团队成熟稳定，执行力强，目前已经向包括物联网、移动互联网、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗电子等新领域拓展，将带来新的盈利增长点。在物联网领域，公司除了推出入门级物联网应用的R8 平台，还有针对中高端的R16和R58平台，目前这些平台已经被国内外品牌用于一些智能硬件产品及物联网设备开发。

　　北京君正：智能可穿戴CPU龙头，布局物联网，致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品，目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商，公司原有业务受智能手机、平板电脑指令集架构软件兼容性的制约，发展受阻。为此公司主营业务全面向智能可穿戴设备应用芯片转型。公司是国内唯一具备CPU内核开发能力的上市公司，使用MIPS指令集，具备成本优势。产品已经应用于国内所有代表性的智能手表和眼镜，并有不俗的用户体验。去年4月，腾讯发布面向移动终端的TOS 系统，公司成为其首批芯片合作伙伴，百度的语音引擎也已经支持君正平台。

　　中颖电子：专业的IC设计企业，主要研发及销售的产品涵盖两大主轴方向：系统主控单芯片：主要应用领域为家电，锂电池电源管理，智能电表，变频和机电控制及物联网和可穿戴应用，新一代显示屏的驱动芯片。公司2014年液晶面板驱动芯片全球份额占有率为20.6%，此类芯片全球排名第一。中颖电子目前已做到小家电控制芯片全球排名第二，并在微波炉和豆浆机控制芯片做到了全球市场占有率第一，微波炉价值较高，中颖电子能做市场占有率全球第一，中颖电子的笔记本锂电池管理芯片在小品牌笔记体电脑和一线品牌笔记本电脑维修电池市场目前也已做到市场份额全球第一。这表明中颖电子的控制芯片不论是功能、性能、质量可靠性都已达到全球领先水准。此外，中颖电子提前涉足AMOLED屏驱动芯片。是国内大陆地区是最领先的AMOLED屏驱动厂商。机构预计中颖电子在2020年AMOLED屏驱动芯片销售收入超过全球的10%是个有很大概率可达到的目标。

　　盈方微：公司是国内领先的高性能处理器SOC芯片设计公司，主要业务移动互联网终端主处理器芯片的设计以及控制芯片设计，Fabless运营模式。2015年收购宇芯科技后，业务进一步丰富，宇芯科技是专注于便携式移动互联网多媒体设备(MID)、家庭网络多媒体与信息终端、多模(GPS/北斗)导航设备等移动互联网终端的核心控制芯片和相关系统方案开发的专业集成电路设计公司。公司通过与腾讯合作开发用于Ministation 的芯片，成功切入VR硬件的核心元器件供应体系。公司将从单一产品线逐步扩展到多产品线，具备软件应用开发与系统集成能力的整体解决方案提供商，建立从芯片设计到终端客户应用的垂直一体化产业平台，延伸公司的价值链。

　　3.芯片制造类上市公司

　　同方国芯：公司为国内优质的芯片企业，业务涉及芯片设计制造与封装，公司目前主要业务包括三块：智能卡芯片、石英晶体元器件、特种集成电路。公司是国内智能卡芯片的龙头公司。特种集成电路主要为军工系统供应，同时公司在特种集成电路多领域拓展已经取得积极成效，公司在芯片制造领域深耕多年，先进封装技术SIP(系统级封装)模块业务已经实现小批量出货，公司特种集成电路未来发展前景值得期待。2015 年11月，公司发布了非公开发行股票预案，拟定增募资800 亿元，计划分别投入600亿元、37.9亿元、162.1 亿元用于存储芯片工厂、收购台湾力成25%股权、对芯片产业链上下游公司的收购，打造集成电路航母。公司2016年一季报营业收入2.82亿元，同比增长6.33%;净利润6280万元，同比增长14.61%;实现归属于上市公司股东扣非后的净利润5902万元，同比增长40.56%。业绩预告2016 年上半年归属于上市公司股东的净利润同比增长0%-30%。

　　艾派克：公司是集设计、生产、销售为一体的集成电路设计企业，以国产32 位CPU为核心，以ASIC和SOC为解决方案，拥有齐全的产品阵列。公司是国内通用打印耗材集成电路设计领域的领先企业，并在此基础上向打印机芯片领域扩展，成为打印机及打印耗材芯片综合方案提供商。此外，结合市场需求，公司正在向移动互联网终端设备芯片及通用MCU业务拓展。公司正在积极开展资本运作，通过并购重组等多种方式发展产业布局。公司向控股股东及国家集成电路投资基金发行股票，注入打印耗材资产的同时，募集资金收购美国企业SCC，这将使得艾派克在整合同类业务、完善产业链的基础上更获得优质、成熟的渠道资源，便于其以后的海外扩张。整合打印产业链资源，拓展全球销售渠道，大有可为。

　　上海贝岭：公司主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务等,是国内模拟IC主要供货商，以智能电表、终端通讯和电源管理产品为主，并涉足硅片加工,电子标签及指纹认证等领域。2015年控股股东中国电子将股权转让给华大半导体，后期资产注入的预期强列。

　　4.芯片封装类上市公司

　　长电科技：国内先进封装龙头，技术与规模均属世界领先。公司在先进封装领域布局完善，高端封装制程产出快速释放，WLCSP年出货量达40亿颗，同比增长超50%，Bumping年出货量达100万片次，同比增长超40%;同时FCBGA 产品也已经成功导入进入量产。中芯国际与长电科技在开曼群岛共同出资设立了合资公司，结成产业联盟，未来公司将打造以中芯长电和长电先进为核心的BUMP/FC一站式服务的生产线，并且公司在指纹识别模块、影像传感器、射频PA模块等领域布局完善。长电科技拟收购星科金朋：营收规模将有望跃升至全球第三。星科金朋是全球领先的封装企业，星科金朋在封装测试领域拥有深厚的技术积累，在晶圆级封装及倒装类封装方面拥有多种技术。合并完成后长电科技的封装市场占有率将超过矽品，成为全球第三大的封测厂。

　　华天科技：华天科技是我国规模第二大的封测企业。主要布局CIS、指纹识别、MEMS产品封装以及Bumping技术等先进封装技术。公司2014年收购了FlipChip International公司，是全球领先的封装技术企业。1998年公司开发的UltraCSP技术迅速成为了WLCSP行业标准，目前日月光、矽品等封装巨头均使用FCI授权的Bumping专利技术作为基础。目前公司拥有UltraCSP,3D ,WLCSP等多项专利技术，通过收购FCI，公司极大的增强了在FC、bumping、WLCSP等先进封装上的技术水平。

　　通富微电：公司先进封装技术布局完善，后续发展动力充足。在中国封测企业中规模排名第三位。公司依托二股东富士通雄厚的封装实力，与富士通合作研发，2014年国内首家28 纳米12寸CopperPillar顺利投产，并且打通了Bumping和倒装工艺，可以为客户提供晶圆级封装一站式服务，目前公司产能利用率高，未来公司将进一步扩大先进封装产能。公司紧抓封装领域的技术变迁，与华虹宏力和华力微两家晶元制造厂家达成战略联盟，未来将与华虹宏力、华力微在8英寸和12英寸凸点制造、测试等中段工艺技术、FC/TSV/SiP等先进封装测试技术方面进行合作开发，打通产业链，增强通富微电的客户粘性。

　　晶方科技：细分领域的封装冠军。主要从事影像传感芯片的晶圆级芯片尺寸封装，2014年影像传感器封装出货量位居全球首位，目前公司是全球唯一具备12寸WLCSP 量产能力的企业，具有十分突出的成本优势。同时晶方与国际大厂OmniVision有股权及业务上合作关系，预计未来OV的制造封测业务将逐渐向大陆产业链转移，晶方未来其订单量有望进一步增加。公司除了在影像传感器领域具备领先优势，在指纹识别芯片封装领域持续布局，目前公司已经成功打入苹果产业链，成为iphone6 的指纹识别封装厂，2014年出货规模达到全球第二。

　　太极实业：公司在国内半导体封测行业处于一流梯队，2015 年排名“国内十大封测企业”第七名通过与SK海力士合资设立海太公司进入半导体行业，公司由原来单一业务的模式转变为以半导体为主的双主业模式。2015年，海太封装，封装测试最高产量分别达到6.54亿颗/月，6.31亿颗/月。海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是世界第二大DRAM制造商。与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险。(优品研究员/程宏伟)

　　图表 3集成电路产业相关上市公司列表

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