002202金风科技股票行情_金风科技(002202)：11月01日融资融券信息
来源：财经评论 发布时间：2019-02-17 点击：
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金融屋财经网(www.joewu.cn)11月01日讯
金风科技融资融券详细信息如下表：
金风科技(002202)2016-10-31融资融券信息显示，金风科技融资余额1,366,590,142元，融券余额3,822,840元，融资买入额71,350,959元，融资偿还额50,639,592元，融资净买额20,711,367元，融券余量246,000股，融券卖出量9,100股，融券偿还量0股，融资融券余额1,370,412,982元。
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