集成电路芯片行业|集成电路行业迎机遇 相关重点龙头个股解析

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　　金融屋财经网(www.joewu.cn)9月9日讯

　　智能产品需求猛增 集成电路产业望获全球关注

　　8日凌晨，苹果公司首次发布了搭载超低功耗的无线芯片产品AirPods。这款无线芯片能耗将低于传统无线耳机芯片，放入充电盒15分钟能获得3小时使用时效，并将给消费者提供高品质音频和使用体验。

　　同时，苹果公司的新一代IPhone也携手A10处理器亮相，让智能电子产品中的核心电子芯片备受市场关注。

　　据上海证券报9月9日消息，近期美股信息科技板块走强，其中电子芯片相关公司占据涨幅榜近半壁江山。上涨的主要原因是，多家芯片公司披露的第二季度业绩超出市场预期。  

　　高频无线芯片供应商Impinj以68.5%的涨幅领涨科技板块。Impinj的无线芯片主要用在为公司旗下产品打上识别标签芯片，该公司客户可以通过软件来管理和追踪。

　　近日，公司公布的第二季度每股收益和营业收入好于此前华尔街的预测。分析人士认为，Impinj的无线芯片技术将使公司今年下半年业绩获得快速增长。

　　无独有偶，8月中旬，主营半导体芯片设计和制造的美国万代披露了第二季度业绩报告，公司营业收入为3.357亿美元，同比增长2.4%。

　　当日公布业绩后，公司股价大涨27.87%并持续走高。

　　从海外数据来看，移动电话市场有降温趋势，去年手机出货量增长10%，今年出货量预计仅增长1.6%。

　　值得注意的是，为苹果手机提供无线通信芯片的博通，上周四发布了第二季度业绩报告，尽管苹果公司在手机销量缩减的情况下推动上游供应商降价，但因博通公司旗下薄膜腔声谐振技术(FBAR)的特殊性，产品并未受到降价影响。

　　公司每股收益为2.89美元，好于此前分析师预计的2.77美元/股;营业收入为37.9亿美元，超出华尔街此前预测的37.6亿美元。

　　近年来，智能电子产品市场正日益扩大。知名芯片公司英伟达近期宣布，将推出人工智能(AI)专用芯片和无人驾驶的核心芯片。

　　另外，英特尔也在积极开发物联网芯片。海外分析师认为，智能产品需求的增长将助推美国电子芯片产业发展，相关电子芯片生产制造商的业绩有望水涨船高。

　　在中国方面，27家高端芯片、基础软件、整机应用等重点骨干企业、著名院校和研究院所，近日共同发起成立“中国高端芯片联盟”。

　　该联盟接受国家集成电路产业发展领导小组办公室指导，旨在重点打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。

　　另外，据了解，我国自主研发的高端芯片‘华睿’2号DSP芯片的研制工作，目前完成了所内的测试。

　　近年来，我国芯片、存储器国产化进程加速，为集成电路产业发展起到重要推动作用。

　　6月20日，神威太湖之光超级计算机再登全球500强榜首，其所用处理器芯片为完全自主知识产权，表明集成电路国产化大时代开启，全产业链高速成长可期。

　　存储器方面，紫光集团和武汉新芯联手组建的长江存储科技有限责任公司，于7月26日在武汉东湖高新区正式注册成立。

　　长江存储注册资本达到189亿元，一期、二期注册资本均有国家集成产业投资基金参与出资，布局3D NAND Flash等新型存储器领域。国家存储器项目的推进将加快该领域国产化进程。

　　券商研报显示，目前我国集成电路市场规模占全球60%，但自给率仅为27%，存在较大提升空间。芯片作为集成电路最重要的组成部分，在国家大基金的推动，以及高端芯片联盟的技术协同下，该行业将迎来快速发展机遇，并给产业链相关的操作系统等带来市场扩容空间。(中国证券网)

　　耐威科技:立足导航业务,内生外延双轮驱动

　　耐威科技 300456

　　研究机构：东北证券 分析师：王建伟 撰写日期：2016-09-02

　　主营业务保持平稳。2016年上半年公司实现营收6909万元,同比增长7.30%,归属上市公司股东净利润1389万元,同比下滑28.42%,实现归属于上市公司股东扣非后的净利润1347万元,同比下滑12.91%。

　　EPS为0.08元,同比下滑28.40%,公司导航产品有望在下半年放量。

　　具备“惯性导航+卫星导航+组合导航”全覆盖能力。公司主营卫星导航业务,上半年惯性导航业务收入5693万元,同比大致持平,在下游卫星导航应用需求增长的带动下,卫星导航业务收入943万元,同比大幅增长45.79%。

　　同时加快研发投入,上半年研发支出同比增长44.25%,加大对现有导航产品深度研发优化,开拓新业务领域产品。

　　完成收购Silex,进军MEMS芯片制造业务。MEMS行业发展势头强劲,全球MEMS市场规模从2012年的109亿美元增长到2018年的229亿美元以上,年复合增长率约为13%。

　　Silex为2013年全球第一大、2014年全球第二大的纯MEMS代工企业,拥有一条6寸及8寸MEMS生产线,15-17年业绩承诺净利润为2559万元、2917万元、4463万元。

　　随着收购的完成以及将来拟布局建设的国内MEMS产线的落地实施,公司将进入MEMS行业并将保持在MEMS工艺开发及晶圆制造领域的全球领先地位。

　　积极布局航空电子、无人系统及智能制造业务。公司无人系统、航空电子等业务仍处于投入和积累期。

　　在航空电子方面拥有航空惯性导航设备的产品基础及相应的市场积累,随着新品类航空电子产品的拓展推进,公司的行业及市场地位有望得到提升。

　　在无人系统及智能制造方面,已实现部分型号无人机系统的少量销售。公司未来将通过内生和外延方式将加强该领域的布局。

　　投资建议及评级:公司具备导航能力和MEMS制造能力,技术实力扎实,预计公司2016-2018年EPS分别为0.36元、0.48元、0.60元,当前股价对应的动态PE为186、140、113倍,给予公司“增持”评级。

　　风险提示:业务整合不及预期;外延式并购进展低于预期

　　长电科技:整合继续进行,看好封测龙头长期发展

　　长电科技 600584

　　研究机构：广发证券 分析师：许兴军,王亮 撰写日期：2016-08-26

　　事件

　　:公司16年上半年实现营收75.11亿元,同比增长120.15%;归属母公司股东净利润1071万元,同比下滑91.34%。

　　点评:

　　1、 原长电科技盈利能力大幅改善,业绩快速增长。上半年原长电实现营收41.05亿元,同比增长20.31%;归属上市公司股东扣非后净利润1.8亿元,同比增长57.6%。

　　其中滁州和宿迁厂前期搬厂影响逐渐消除,上半年滁州厂实现净利润7885.13万元,同比增长108;宿迁厂实现营收3.05亿元,同比增长84.99%,净利润-1133.74万元,亏损较去年同期大幅减少,目前已扭亏为盈。

　　另外Q2由于长电先进产品销售价格下降以及新厂投入后运营成本增加,净利润同比下滑,原长电Q2利润增速较Q1减缓。

　　一方面,随着滁州和宿迁盈利能力继续提升,另一方面长电先进新厂产能释放,将带动原长电业绩快速增长。

　　2、 星科金朋拖累公司业绩,1)星科金朋受大客户订单下滑影响,新导入客户尚未形成销售,星科金朋韩国厂产能利用率不足。

　　上半年营收33.7亿元,同比下滑20.04%;净利润-4.56亿元,并表亏损1.82亿元。 2)星科韩国上半年投入SIP,产生一定的费用,影响利润超过1亿元。

　　3)收购星科金朋时的美元债因人民币贬值计提增加。下半年随着下游高端客户的需求提升及公司SiP 产能扩大,将带动星科金朋营收及利润快速增长,有望在下半年业绩大幅好转。

　　3、 预计公司16-18年EPS 分别为 0.29/0.58/0.91元。随着公司整合逐步完成,边际上的改善都会带来向上催化,看好国内封装龙头长期发展。

　　风险提示。

　　新技术替代速度不及预期的风险;行业竞争加剧的风险。

　　紫光国芯:特种芯片增速明显,存储器为长期看点

　　紫光国芯 002049

　　研究机构：长江证券 分析师：莫文宇 撰写日期：2016-08-19

　　营收和归母净利润均实现双位数增长。2016年上半年,公司实现营业总收入6.46亿元,同比增长15.76%;实现归属于上市公司股东的净利润1.50亿元,同比增长12.76%;

　　实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.37亿元,同比增长25.12%。同时,公司预计1-9月的归母净利润的增速将在0%-30%。

　　特种集成电路业务高速增长。公司特种集成电路业务主体是国微电子,上半年同比增长94.50%,产品包括特种微处理器、特种存储器、特种可编程器件等。

　　公司在这一领域的市场开拓工作成绩喜人,实现了产品销量和销售收入的大幅增长。在研发方面,2016年立项的38个项目,已经完成22个新产品的设计定型工作,有18项已经投片。第四代特种FPGA实现小批量供货,第二代可编程系统集成芯片SoPC实现小批量订货。

　　智能芯片业务受电信SIM卡毛利下降影响大。公司智能芯片业务主体是同方微电子,在智能卡芯片业务方面,电信SIM芯片毛利率下滑明显;

　　第二代居民身份证芯片保持稳定供货,城市卡、公交卡和居住证等应用项目全面推广;新一代THD88芯片取得国内外的相关资质认证,具备了规模应用的条件;

　　居民健康卡的出货量增长迅速,继续保持行业领先。在智能终端芯片业务方面,USB-Key主控芯片已获得主要客户认可,未来市场份额将进一步提升;

　　非接触读写器芯片和安全芯片将在各应用领域逐步替代国外同类产品,出货量持续增长。

　　公司已经成为最主要的国产存储器供应商。公司存储器芯片业务主体是西安紫光国芯,上半年营收增幅超过30%,产品主要应用于服务器、个人计算机及机顶盒等消费领域,其内嵌ECC的DRAM产品在工业领域实现销售,在汽车电子领域也在推广。同时公司已开始NandFlash和下一代DRAM的研发。

　　紫光成为国家存储器大战略的实施主体,未来将成为集成电路产业航母,维持“买入”评级。预计16-18年的EPS分别为:0.66、0.79、0.95元。

　　风险提示:公司后续存储器芯片建厂、生产和市场开拓进度不达预期

　　大港股份:增长符合预期,看好公司转型集成电路产业后续发展

　　大港股份 002077

　　研究机构：申万宏源 分析师：孟烨勇 撰写日期：2016-08-25

　　投资要点:

　　公司公告:公司上半年实现营业总收入6.4亿元,较上年同期下降5.26%,归属于上市公司股东的净利润为1100万元,上年同期归属于上市公司股东的净利润为-2900万元,实现扭亏为盈。

　　主要原因是公司转型半导体产业收购的艾科半导体5月份完成收购,并表其6月份的净利润。

　　收购艾科半导体,子公司定位IC 第三方测试,争做行业龙头。公司发行股份收购艾科半导体 100%股权,交易价格为10.8亿元,发行价格10.76元,资产已过户。

　　公司是A 股唯一的第三方测试公司,也是大陆目前规模最大的第三方测试企业。好的开始是成功的一半,公司将持续运用自己上市公司的平台,加大投入,迅速占领市场,公司是最有可能成为第三方测试龙头的大陆企业。

　　募集资金10个亿,加码测试板块投入以及偿还公司债务。公司发行股份募集配套资金总额10.68亿元。

　　7亿元用于艾科半导体的测试产能扩充建设项目,产能提升非常有助公司拓展测试市场。3亿元补充上市公司流动资金偿还贷款,将有助于降低公司的财务成本。公司将持续借力资本市场,在集成电路领域深耕加码。

　　母公司产业结构持续优化,子公司IC 测试业绩持续高增长,维持盈利预测,维持买入评级。

　　预计16-18年净利润为1.46/2.62/4.07亿元,其中16年并表艾科后7个月利润。为了合理估值,我们选用公司17/18年的利润。考虑到非公开发行募集资金之后的股本摊博,17-18年EPS 为0.45/0.70,对应PE 为43/27。

　　晶方科技:期待新产品的突破

　　晶方科技 603005

　　研究机构：华鑫证券 分析师：徐鹏 撰写日期：2016-04-14

　　公司披露2015年度报告,报告期内公司实现营业收入5.76亿元,同比下降6.51%;实现归属上市公司股东净利润1.13亿元,同比下降42.30%,基本面每股收益0.50元。分季度来看,第4季度公司收入下滑最快,2015年Q4实现营收1.24亿元,同比大幅下跌37.1%。

　　下游智能手机增长放缓拖累公司业绩。2015年智能手机等市场增速放缓,全年智能手机市场出货量同比增长仅为10.1%。

　　行业整体需求疲软导致竞争日趋激烈,公司综合毛利率从2014年的52.2%下滑至2015年的35.2%。

　　此外,随着公司新产品、新技术的投入以及人工成本的上升,研发费用不断增加,折旧等运营费用保持上升趋势,公司销售+管理费用率从2014年的21.9%上升至2015年的23.3%。

　　3D TSV技术前景依然广阔。3D晶圆级封装在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术,是后摩尔时代的趋势。

　　TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大,封装尺寸最小,并且大幅改善芯片速度和功耗,是3D封装的关键技术之一。公司3D TSV技术和工艺能力市场领先,未来有望抓住行业弯道超车的机会。

　　生物身份识别、12英寸封装线是公司的亮点。在生物身份识别业务上,公司已经切入国际一线客户产业链并成为其核心供应商之一,显示公司极强的技术实力。

　　近期,华为发布的P9第一次在P系列手机中采用指纹识别模块,有望带领智能手机行业指纹识别模块渗透率的不断提升。

　　公司的12英寸封装线明显领先于国内竞争对手,其能够提升工艺品质的同时显著降低成本,未来12英寸新产品将成为公司的利润增长点。

　　盈利预测与估值:我们预计公司2016-18年实现归属于上市公司股东的净利润为1.47、1.93和2.46亿元,EPS分别为0.65、0.85和1.08元。

　　目前公司股价对应的2016-18年PE分别为60.0、45.6和35.9倍。公司是国内半导体封装行业细分市场龙头公司,技术实力领先国内竞争对手。

　　公司不断加强CIS领域的开拓,在安防监控和生物身份识别领域已经取得了突破,同时布局汽车电子、虚拟现实、存储器等领域,未来有望抓住行业弯道超车的机会,我们给予“审慎推荐”评级。

　　风险提示:风险提示:系统性风险、指纹识别渗透率低于预期、新产品良率提升缓慢等。

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